科利耳与NXP就下一代植入式助听产品芯片的设计与生产签署合作协议

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　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与位于澳大利亚的全球领先的植入式助听方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布双方就科利耳下一代植入式助听产品芯片的设计与生产签署合作协议。
　　协议内容包括对用于科利耳下一代助听产品的超低功耗语音处理器和无线通信IC的定义、开发与供货。
　　科利耳公司设计开发高级副总裁Jan Janssen表示，“近几年来恩智浦与科利耳团队的合作非常成功，双方优势互补，相辅相成，这已成为我们开发业内领先的植入式助听产品的关键所在。这次新签署的协议将把我们的合作伙伴关系进一步拓展到无线通信技术领域的研发和生产，作为我们今后技术开发的重要组成部分。”
　　恩智浦首席技术官Rene Penning de Vries表示，“恩智浦超低功耗磁感应无线技术和CoolFlux? DSP技术能够用于业界领先的科利耳植入式助听解决方案，我们感到非常骄傲。与科利耳长期的合作伙伴关系再次彰显了恩智浦力争在高性能混合信号应用领域占据市场领导地位的发展战略，同时，也表明恩智浦进军医疗领域的决心和行动，其中我们将主要瞄准无线(植入式)传感器、医疗人体区域网络和个人保健仪器等新兴应用领域。”