调谐器pcb抄板与样机制作

独树一帜。
　　随着硅调谐器设计技术的提高，其半导体制造工艺也在不断更新换代，其目的就是为了显着降低成本。第一代硅调谐器采用高频半导体领域普遍采用的SiGe工艺，但其成本昂贵。后来过度到BiCMOS工艺，但仍比铁盒调谐器采用的双极（Bipolar）工艺成本高。最新一代硅调谐器已可以采用普遍使用的CMOS工艺。这使得硅调谐器可以与采用同样COMS工艺的解调器、解码器、控制器等集成在一起，构成SoC单芯片，这就大大降低了系统成本。
　　硅调谐器采用数字处理技术，通过控制口编程就可改变其特性。这样硅调谐器很容易实现多电视接收标准。
　　硅调谐器市场目前是多种半导体制造工艺、多种技术架构、多个厂家多种产品并存的局面。针对不同领域的应用，不同技术架构发挥了各自的优点。常见的硅调谐器的电路架构及其特点见表一。
　　世纪芯关于硅调谐器等电子电器配件的全套技术提供转让服务及技术交流与咨询。