手机的新型显示屏OLED的特性与市场前景

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(形成有机膜)→OLED模块封装测试→OLED成品
　　因OLED构造简单，所以生产流程不似TFT-LCD制造工艺复杂，生产过程为有机材料、ITO面板(Array制造工艺)、ITO面板(形成有机模)、OLED模块封装测试。在Array制造工艺上，ITO面板清洁程度为OLED品质的关键因素的一，至此面板的清洗方式也成为各家厂商的商业机密，而OLED分子结构会影响成膜的完整性，若成膜不平整，将造成发光不均匀，适当的有机材料的选择，理所当然成为厂商研究发展与未来竞争利基所在。另外，在薄膜形成过程中化合物生成反应将产生副产品的杂质，会影响发光效率与产品寿命，因此制造工艺中适度的纯化是必要的。再者OLED器件的材料易受水气与氧气的影响，而使得器件劣化影响使用寿命，因此镀膜后的封装过程中需隔除空气中水分，封装技术的成败直接影响器件的成败，封装技术可说是在整个制造工艺中相当重要的一环，目前尚未出现最佳的封装方式，虽然OLED生产流程较为简单，但在各个制造工艺阶段仍然面临不同的困难有待克服，因此OLED目前并无标准量产技术，厂商在制造工艺上仍有颇大的发展空间。
　　总结
　　OLED在副显示器中用得最多,目前,大约百分之二十的副显示器是使用OLED,在今后两年中,全色OLED将用于主,副显示器OLED,用得最多的将是分辨率96*64/96*96个像素的OLED显示器,这些分辨率比较低的产品使用无源矩阵[passive ]OLED技术，制造成本低，功耗小。无源矩阵OLED技术的上限是128行。超过128行时，需要使用有源矩阵[Active]OLED技术。这是因为，无源矩阵在寻址是，阴极总线的电流负载及功耗受到限制。 OLED全色技术虽然技术尚未成熟,但随着全球厂商投入研发的力度不短增加下,OLED技术将会愈来愈成熟,而目前风骚于手机及便携式产品的LCD,将逐步会给OLED让出相当部分市场.