用DVD是专业从事 PCB抄板 及IC芯片解密等反向技术研究的世纪芯在电视机反向工程开发领域的典型产品之一，目前世纪芯已成功实现了该产品全套克隆及二次开发，积累了产品PCB文件图、原理图、物料清单等全套技术资料，可协助客户进行产品研究开发、维护维修以及直接批量生产。 　　主要技术参数： 　　工作电源：AC220V10% 50

除湿机越来越成为现代生活中一种必需的设备，可以在不同室内、外温度下对室内进行供热、制冷和除湿以满足室内温湿度要求。除湿器采用毛细管作用将水分吸附在固体蜂巢结构上，再通过旋转装置烘干。世纪芯在 pcb抄板 及IC芯片解密等反向研究领域专研多年，取得了重大进展。在原样机的基础上进行二次开发而研制的除湿器，保持原

下面是介绍的一款国际知名品牌的组合音响。在迷你组合音响市场，以其时尚的外观、多样的功能同样吸引到了一批铁杆的fans，一直有着长期稳定的销量。此款组合音响是世纪芯在 抄板 克隆及IC芯片解密等二次开发工程中的典型案例产品，该产品目前已经由世纪芯成功抄板克隆并与多家客户合作成功实现了二次开发。 　　传统上音响可

此款投影机是世纪芯 PCB抄板 及IC解密（ 芯片解密 ）等二次开发工程中的典型案例产品，该产品目前已经由世纪芯成功抄板克隆并与多家客户合作成功实现了二次开发。 　　投影作为新一代的显示设备，在我国教育及商务领域已经得到了很大的普及应用，并在家用市场显出非常大的发展潜力。其优势在于：高画质，投影机已经能够输出

该产品是某知名品牌的电磁炉，世纪芯在长期的 PCB抄板 与设计及 IC 芯片解密 的开发实践中，已经成功实现对该产品的仿制开发，并与客户合作成功完成了部分二次开发项目，已经正常使用的产品得到客户的广泛赞誉。 　　电磁炉作为厨具市场的一种新型灶具，已经在人们的日常生活中占据着越来越重要的位置，由于其操作方便，又具

世纪芯反向技术研究中心自成立以来一直专注于 PCB抄板 与设计、 IC解密 （ 芯片解密 ）研究，以电子产品反向工程技术的研究成果为导向开展业务。致力于借助反向技术研究向客户提供产品的技术服务与解决方案，帮助客户实现其产品最大性价比。 　　以本MP5播放器为例，世纪芯现已完全攻克了此类产品的技术壁垒，不仅能一次性

智能高速球是世纪芯在电子电器 PCB抄板 及 IC解密 （ 芯片解密 ）等领域的典型产品案例。产品主要特征及相关技术参数如下： 　　【技术参数】 　　变速云台机芯指标： 　　水平扫描范围：连续360旋转 　　手动水平转速：0.5-200/S 　　垂直扫描范围：0-180 　　手动垂直转速：0.5-128/S 　　包括云台和变焦镜头的128个预置

自动恒温烤箱适用所有种类的聚合物材料烘干，非常适合用于少量，多样性的原料，或试模时节使用，亦可用于农产品(花、蒜头、茶叶)或电子、电机、电镀、制药、烤漆、印刷相关产品之预热或干燥处理。 　　世纪芯在长期开发实践中，已经成功实现对该产品的 抄板 克隆，并与客户合作成功完成了部分二次开发项目，已经正常使用的

本自动钢网清洗机是专业提供 PCB抄板 及 IC解密 （ 芯片解密 ）等服务的世纪芯在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。下面为大家做简要介绍，欲知详情请来电来访咨询! 　　技术参数： 　　电压组件：AIR TAC 　

作为反向研究领域的领袖企业，世纪芯在 IC解密 ，整机克隆等领域实力雄厚，NA154擦地机是就是世纪芯 IC解密 及整机克隆的一个成功案例，它不但保留了原样机的全部功能的同时，有增加了客户要求的新功能。它的情况如下： 　　启动马达: HP 1.5 　　消耗电力: max watt 1200 　　转 速: RPM 154 　　电 压: V/HZ 220/50 　　

数码相框是专业提供 PCB抄板 与设计， IC解密 （ 芯片解密 ）等服务的世纪芯在原样机的基础上二次开发而研制的。它具有下面这些特点： 　　液晶显示屏8寸(4:3)，显示屏象素800*600。 　　可播放IPOD视频/图片/歌曲。 　　可在计算机里直接下载，上传以及删除文档。 　　可播放SD/MS/MMC/XD等存储卡内的数码照片。 　　支持

两线制4-20mA信号隔离变送器（ISO 1003）是单片两线制隔离接口芯片，在 芯片解密 实力雄厚的世纪芯面前， 芯片 被轻松 解密 ，该芯片内部包含有一个电流信号调制电路，光电耦合隔离变换电路及解调电路。 该芯片有4-20mA的供电电压范围宽（16.5V-36V），输入等效电阻小，线性度高等特点。该芯片可提供5V/3.5mA的隔离电压输出

一种可降低零组件数量的高电压之整合 LED驱动集成电路 的模组化BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺前不久由TSMC开发出来。该工艺的众多整合技术，可以大大减少系统产品的物料清单。降低零组件数目外，外部零组件数也降低了不少，这很好的缩小PCB电路板的面积。其他可被整合的零组件还包括：高电阻多晶硅齐纳二极体(Zener diode)、