年度“中国芯”荣归18家终端应用和PCB设计企业

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      据媒体报道，12月17日至18日在无锡隆重召开了2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼，年度“中国芯”荣归18家终端应用企业和集成电路设计企业。据了解，本次中国集成电路产业促进大会是由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的。许多终端应用厂商和集成电路设计企业都积极参加了这次大会，并把它作为与同行交流学习的平台。

     2009中国集成电路产业促进大会的主题为“以应用促发展，以创新树品牌”，除工信部领导、业界知名学者、核高基专家、IC设计企业及其上下游企业出席盛会外，全国各地集成电路设计园区的管理机构、各PCB产业基地以及CSIP各分中心的负责人也都汇聚到无锡，参与此次活动，就业界最为关注的我国政府针对集成电路产业将采取的鼓励措施、“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划的重大战略、我国集成电路产业未来的机遇、挑战和技术趋势等问题展开深入探讨，以期促进设计公司、整机企业和渠道商的良性互动发展。

     据了解，共56家企业提交了的73款产品参与了本次2009年度“中国芯”评选活动，这些产品涵盖了外围设备、手机通信、计算机、卫星通讯和消费电子等。其中芯片类的产品就多达58款，其中有38款芯片参与“最具潜质奖”的评比和20款芯片参与“最佳市场表现奖”的评比。值得一提的是，今年还新增了“最佳创新应用奖”项目，目的是为了促进芯片与整机的联动，共有9家整机厂商15款产品参与评比“最佳创新应用奖”。 2009年度第四届“中国芯”专家评审结果是由网络投票情况并结合评审专家的热烈讨论和认真评比确定的。