手机仿制技术大揭秘——手机板抄板

那么到底手机是如何被仿制出来的呢？本文就为您揭开手机仿制技术的奥秘。

首先让我们来看看手机的基本结构：

手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下对这三部分作粗略介绍。

射频部分：射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。

一、发送部分

    发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。

二、接收部分

    接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。对接收信号进行一级一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。

    解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。

逻辑/音频部分：包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。

    一、音频处理部分

    1发送音频处理过程。来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。

    2．接收音频处理过程。从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。

   二、逻辑处理部分

    手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。

输入输出部分：输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分。

简单点说，手机是由手机板加外壳组成，而手机板是由电路板组成，因此仿制手机的主要技术是手机板克隆即手机板抄板、手机电路板抄板、PCB抄板（所谓PCB抄板即是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理(见抄板步骤)还原成pcb板图文件）。

有了PCB板图文件及根据BOM单采购到的元器件就可以送制版厂制板，从而得到与原手机电路板一摸一样的手机板了，将手机板包装之后就完成手机仿制。