签署业务整合协议NEC电子与瑞萨谋求共赢未来

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据媒体报道，继今年9月16日所签署的最终协议后，NEC电子与瑞萨科技(以下简称瑞萨)双方近日又签约了预定2010年4月1日生效的整合方案，并相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行。NEC电子与瑞萨签署业务整合协议谋求共赢未来。

为顺应日益激烈的全球竞争形势，以及各项新应用与新市场所产生的结构性变化，双方于今年4月27日签订基本协议后，力求进一步的业务整合，希望凭借更高的客户满意度来提升企业价值，以巩固其未来的业务基础与技术资产。

整合后的新公司将包含系统级芯片(SoC)、微控制器(MCU)及分立元器件(Discrete)等三大产品事业群，在进行开发资源的的整合后，将加强原公司的专业领域；并凭借提供三大产品事业群更完整的系列产品与解决方案，满足多元化的产业与市场需求以扩展业务。

面对近期全球经济景气衰退的连续挑战， NEC电子与瑞萨科技将持续其企业改造的脚步，分别进行结构性改组以强化其整体业务结构。NEC电子与瑞萨科技整合后將成为更具影响力的新半导体供应商，凭借业务整合所产生的综合效益，力求提高利润，在瞬息万变的市场环境中奠定穩固的基础。

瑞萨科技将在业务整合(整合前增资)之生效日前(或当日)，完成对日立制作所及三菱电机的资金募集，现金增资金额预定为717亿日元(包含2009年9月29日增加的股数，计金额为550亿日元)。而自整合生效日(预定为2010年4月1日)起，整合后的新公司则将向NEC公司(NEC)、日立制作所及三菱电机募集资金，预定增资金额为1,346亿日元(为整合后增资)。位居半导体厂商领导地位的瑞萨科技与NEC电子两家公司，皆拥有完整的半导体解决方案并专注于微控制器(MCU)等半导体产品的生产。两家公司签署业务整合协议谋求共赢未来。