液动气压包埋镶样机PCB抄板及二次开发技术案例实例

深圳世纪芯 PCB抄板 等反向技术研发中心一直致力于热分析的前... [详细]

差示扫描量热仪PCB抄板及

• · 膳食纤维测定仪PCB抄板案例分析
• · 液动气压包埋镶样机PCB抄板及二次开发技术案例实例
• · 冷镶嵌机PCB抄板及IC芯片解密案例
• · 崩解度测试仪PCB抄板及反向技术案例简介
• · 五合一食品安全快速分析仪PCB抄板及芯片解密

　　该款液动气压包埋镶样机是深圳世纪芯PCB抄板中心通过反向技术研发而成的，适用于制作金相预备样品。它的微处理器系统，预置了50个工作程序，包括开始/结束，预热时间，湿度控制，加热时间，温度控制，预定压力控制，手动压力控制以及冷却时间控制。在包埋过程中，可显示摄氏/华氏两种温度。
　　如果采用间隔装置，两个样品可以同时包埋。根据模具的大小规格，包埋的工作周期为8-12分钟。包埋完成时有信号报鸣。

　　技术参数
　　8分钟内，可以同时完成两个样品的包埋镶样
　　在不改变加热（冷却）温度的情况下，采用模具组合可以轻易完成直径25MM至2英寸的样品。
　　预置了可编程工作的50个包埋指令，包括开始/结束，预热/加热时间，温度控制，加压控制和冷却时间控制。
　　主要特点
　　绝热手柄可以在包埋过程中保持原有温度。
　　模具罩--抗冲击，抗腐蚀，抗高温
　　用户可以旋转拜式装置，加快工作的完成
　　触摸式开关控制全部工作
　　背射光LCD显示
　　密码保护功能
　　深圳世纪芯是一家长期从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发、目前国内最大最具权威性的专业性商业机构，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈！