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解析芯片焊接实效模式分析

解析芯片焊接实效模式分析

http://www.pcbcb.com    2009年12月18日10:03  PCB抄板网    我要咨询
×1mm的芯片,基片上镀金层厚度大于2μm才能获得可靠的共晶焊。一般来说,芯片尺寸越大,镀金层也要相应增加。

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