多样化PoP封装浮出水面

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随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。

　　当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现在众人面前，层叠封装（PoP）技术又进入了人们的视野。PoP曾经是众人关注的焦点。然而有相当长的一段时间内PoP消失了。目前，更先进的手机将处理器和存储器结合在一起，PoP又成为这类手机的封装选择方案。

　　平稳的度过几年后，所有主要的手机制造商都已转移到PoP结构来，这是带动他们旗舰产品的引擎。其原因不但关系到尺寸和性能——这是直观可见的，而且也关系到商业因素和供应链，虽然这一点并不明显。PoP的未来十分光明，因为很多新产品都正在采用它，这些产品要求性能不断提高，形状因子继续缩小，以及不同的存储器配置和接口。多样的PoP正处于快速发展阶段，以满足不断增加的需求。PoP这种形式已证明了自身的成熟性，那么除手机之外的其他应用也开始受益于PoP的采用。

　　应当指出，德州仪器和诺基亚第一个认识到PoP的潜力，并实施大规模的生产。移动电话的印刷电路板（PCB）上总有一些存储器和处理器。在过去，这些器件是单独封装、并排分布的。消费者要 
求他们的手机中含有最新的、功能丰富的各种应用，这需要越来越多的存储器，因此就迫切要求在相同封装尺寸和形状因子下对存储器件进行叠层。这种方法曾获得巨大的成功。因此，当今每个电话中平均至少含有一个裸片叠层封装，而且这种趋势还是逐渐增加的。

　　将存储器叠层在逻辑器件上看似比较合理，这可以实现更大规模的小型化、性能和成本效益。然而，看似符合逻辑的想法却并非如此简单。因为逻辑处理器是逻辑加存储配置或叠层中价值较高的器件，逻辑器件制造商在将他们的逻辑器件与存储器件集成时遇到很大困难。他们预计购买晶圆形式的存储器，但这并不是他们自身的产品，因此他们对存储器件的测试良率、交互作用和质量非常关心。此外，存储器测试的专业性非常强，最好留给存储器制造商来完成，并可查看测试结果，以免遇到意想不到的复杂性和高成本。经过前期几次倒霉的尝试，大多数想将逻辑与存储器件集成在同一封装体内的逻辑器件制造商都在焦虑地寻找更好的方法。