PCB检测技术的进化动力：高密度表面封装

已是强弩之末
　　对在线测试技术来说，制造商和业界正在努力寻求这样一个目标：通过尽可能少的测试点和探针，来获得尽可能多的电路板电性能缺陷信息。
　　主要有三方面的工作正围绕这一目标展开。第一是加强电路板可测试性设计的研究和实施应用，包括利用已成为工业标准的边界扫描技术(数字器件：IEEE1149.1；混合器件：IEEE1149.4)和其它内建测试技术。第二是充分运用电路理论和电路板的计算机辅助设计数据，开发更先进的测试算法。这种算法使得通过测试部分节点，就可以推算其它一些节点的电状态。第三是平衡利用在线测试和其他测试设备的资源，优化总的测试检验架构。
　　不过，尽管有这些努力，在线测试的重要性和主导地位已经动摇。相反，曾经因为在线测试的兴起而相对发展缓慢的功能测试技术将重新获得发展的动力。
　　风水轮流转：功能测试复兴
　　功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测其内部，所剩下的就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。
　　这一情况，和三四十年以前，功能测试发展的早期是一模一样的。然而和过去不同的是，今天功能测试仪器的国际标准(如PXI、VXI等)已渐趋成熟，标准仪器模块和虚拟仪器软件技术已经普遍使用，这大大增加了未来功能测试仪器的通用性和灵活性，并有助于降低成本。
　　同时，电路板可测试性设计成果、甚至超大规模混合集成电路的可测试性设计成果都可能被移植到功能测试技术中去。利用边界扫描技术的标准接口和相应的可测试性设计，功能测试仪和在线测试设备一样可以用来对系统进行在线编程。