就无源表面贴装器件来说，十年前铺天盖地被大量使用的0805器件，今天的使用量只占同类器件总数的大约10%；而0603器件的用量也已在四年前就开始走下坡路，取而代之的是0402器件。目前，更加细小的0201器件则显得风头日盛。从0805转向0603大约经历了十年时间，而从0603到0402则只花了大约五年时间。无疑，我们正处在一个加速小

第一步，拿到一块 PCB ，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 　

我们常常看到 PCB电路板 金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。 三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘三防性能和耐冷热冲击、耐老化、

本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测 PCB 板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。 　　随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大

在 PCB 设计中，设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。 　　一、物理分区设计 　　首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器

在数字电路中，用来实现各种逻辑运算的电子电路，称为逻辑门电路，简称门电路。 　　按照电路的不同结构，门 电路 可以分为分立元件门电路和集成门电路。表1列出了分立元件组成的三种常见门电路的电路形式和相关元件的工作情况。 　　集成电路常见门电路主要分为：双极型（如DTL、TTL、ECL、IIL、HTL）和单极型（如NMOS、PM

今后，除了 生产工艺 外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的设计估计值，把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出来，就能实现芯片运行最快速化。从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。 　　通过相互削

在 PCB抄板 过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 　　不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由于集成电路引脚多又密集，拆

一． 沉铜得 目得 与作用： 　　在已钻孔得 不导电得 孔壁基材上， 用化学得 方法沉积上一层薄薄得 化学铜， 以作为后面 电镀铜 得 基底； 　　二． 工艺流程： 　　碱性除油二或三级逆流漂洗粗化（微蚀）二级逆流漂洗预浸活化二级逆流漂洗解胶二级逆流漂洗沉铜二级逆流漂洗浸酸 　　三． 流程说明： 　　（一）碱性除油 　

PCB 板中的EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分，它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。电磁兼容设计的关键技术是对电磁干扰源的研究，从电磁干扰源处控制其电磁发射是治本的方法。控制干扰源的发射，除了从电磁干扰源产生的机理着手降低其产生电磁噪声的电平外，还需广泛地应用屏蔽（包括隔离）、滤波

在 PCB抄板 过程中，PCB文件的导出只是完成了简单的PCB抄板操作，完整的PCB抄板还包括后期PCB制板及焊接等工艺流程。根据PCB文件制出的PCB光板可以说是PCB抄板的半成品，为了确保客户最后成品电路板的品质，我们通常需要对制板后的光板进行工艺测试，以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。 　　一.目的：本

本案例中的单门禁控制器是 世纪芯 科技成功完成电路板抄板、芯片解密、BOM清单制作、原理图反推、全套技术文件和生产文件提取的典型技术成果案例。单门禁控制器是门禁系统工程中的重要组成部门，它负责射频卡识别、信息存储、门锁监控、防盗报警、考勤记录等主要作用，配合门禁管理系统，可对企业人员进出权限（人员进出、进

曝光能量 偏高或偏低 　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀