电路板 通常能用玻璃布来制做，用树脂作为电介质材料进行覆膜或填充。玻璃布给电路板提供机械强度，它的基本功能是承载树脂。玻璃布的厚度可以控制，从而使制造商能够控制整个多基板的厚度和公差。 　　1 树脂 　　在多基板中，以下三种类型的树脂应用最广泛: 　　1)传统的耐火环氧树脂; 　　2) 改良的高性能、高温度的环氧

在常用的 印制电路板 类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 　　1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就 　　应考虑使用双面板。 　　2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂

1、执行标准及对于重要指标的定义 　　六类模块执行标准是 EIA/TIA 568B.2-1 ，其中最重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。 　　插入损耗(Insert Loss)：由于传输通道阻抗存在，它会随着信号频率增加，而使信号的高频分量衰减加大，衰减不仅与信号的频率有关，也与传输距离有关。随着长度的增加，信号衰减也随着增

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网 (screen) 或者模板 (stencil) 用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问

绿油底发黑,一条条的发黑或发暗现象，如果是从板头端到尾端形成，而且是磨刷方向，就可说明是磨刷的问题。其一是本身质量差表现在磨料少，需加大压力才能看到有磨刷效果，磨刷水冲洗冷却不满足就形成磨刷呢龙玷污，磨板后用放大镜能发现一条条，微暗黑的光滑条纹。条状较大就应该是蚀刻后工艺油脂留在面板，或用来刷洗带油脂

1. 把需要转化的文件放在一个新的目录下(本文的PCB文件放在D:\demo下) 　　2. 用PowerPCB打开PCB文件: 　　图1 　　3. 选用\File\Export, 　　图2 　　选择保存的文件类型为HKP Files(*.hkp): 　　图3 　　这时将弹出窗口 　　图4 　　按Translate按钮后，转换完成： 　　图5 　　这时，将在PCB所在目录下生成一个新的目录，

大家都知道集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引

随着电子工业的飞速发展，对 印制电路板(PCB) 的焊接工艺和焊接质量要求越来越高。以往热固化和紫外光固化抗蚀剂都是用丝网图形版印刷的。但从线条的完全覆盖性、尺寸精度等方面考虑，采用丝印图形的方法已经不相适应，因而研究人员开发了干膜抗蚀剂。但是干膜抗蚀剂由于其本身固有的局限性，已经不能完全满足PCB的性能要求

在 PCB电路板 版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面: 　　1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。 　　2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。 　　3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。 　　

ESD的意思是静电释放的意思，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。静电会对敏感的电子元器件产生致命的影响。这是电子工业的一个不可回避的难题，每年花在这上面的费用有数十亿美元之多。本文将从PCB设计方面提出可以优化ESD防护的设计原则。 　　PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设

一般情况下，当信号的互连延迟大于边沿信号翻转阀值时间的20%时，PCB板上的信号导线就会显示出传输线效应，即联机不再是显示集总参数的单纯的导线性能，而是呈现分布参数效应，这种设计即为高速PCB设计。在高速数字系统设计中，设计者必须解决由寄生参数所导致的错误翻转及信号失真问题－实时序和信号完整性问题。目前这也是

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。 一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的

电路板 设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才