铝丝焊机IC解密技术实例分析

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　　本铝丝焊机是专业提供PCB抄板与IC解密（芯片解密）的世纪芯在原样机的基础上进行二次开发而研制，在保持原样机所有功能的前提下满足了客户的个性化需求，其产品投放市场后已取得了良好的经济效益，深受用户赞誉。下面为大家简要介绍其工作原理和部分技术参数，欲知详情请来电来访咨询!

　　原理与特点：
　　利用超声波摩擦原理，通过超声波摩擦振动，在时间和压力的共同作用下，使铝丝和金属焊接表面产生塑性变形，达到可靠接触，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了铝丝引线的焊接。
　　焊头架采用垂直导轨上下运动方式；一、二焊瞄准高度、拱丝高度、跳线距离由光脉冲控制，调整精确简便；焊接压力调整采用电磁控制，操作简单直观；焊接质量稳定、拱丝高度一致性好；二焊点远自动焊接；单班产量极大（产量可达每小时2500－3500条丝）。
　　主要技术参数：
　　电源：AC220V±10%（50HZ），150W
　　铝丝直径：0.9mil-2.0mil/220μm-50μm
　　对应劈刀：2020，2525，3535等（外径φ1.6mm,长21mm）
　　焊接角度：30°，45°
　　焊接弧度：最大6mm,数控可调
　　超声波：（2通道）
　　焊接功率：0-5W
　　焊接时间：5-200s±5%(20ms/格)
　　超声波频率调节方式：60KHz±1KHz,自动跟踪
　　超声波压力调节范围：20-60g(2通道，电磁调整)
　　焊接循环时间：500ms（初始值）
　　底座移动范围：15mm
　　二焊自动跳距范围：0-10mm
　　焊接弧度：最大6mm;数据可调
　　焊接PCB板尺寸：560×150（长×宽）
　　显微镜放大倍数：
　　两档变倍15、30倍（标准配置）
　　连续变倍7－60倍（可选配置）
　　外形尺寸：600×560×450mm（长×宽×高）
　　机器重量：38kg
　　诚挚对外转让此系列众多成功案例的全套技术资料，客户可轻松把握此类产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，也可方便地融入到自己的设计中，开发出更高端的产品。同时，提供对任何电子产品的抄板克隆业务。有意者请与我们联系！