高压同步热分析仪PCB抄板及芯片解密实例

深圳世纪芯 PCB抄板 等反向技术研发中心一直致力于热分析的前... [详细]

差示扫描量热仪PCB抄板及

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　　该设备是深圳世纪芯PCB抄板中心通过反向技术研发而成，它基于3D卡尔维量热原理的量热传感器及全对称天平无浮力干扰热重模块设计，无以伦比的测试精度。 DSC样品容量可达（320uL），独特的高压DSC功能，独一无二的样品池内加压技术，克服了传统高压DSC（全炉）传感器加压技术无法消除的基线漂移。仪器高度模块化，可与气体分析仪（FT-IR, MS,BET,GC,X-ray absorption）联用。

　　技术参数：
　　温度范围：-120 ... 830℃
　　升降温速率：0.01 ... 30 K/min
　　称重范围：3000mg
　　TG 解析度：0.002μg
　　DSC 解析度：< 0.035 μW
　　高压DSC压力范围：最高500bar 可控400bar
　　气氛：惰性，氧化，还原，静态，动态，真空, 腐蚀（H2S,NH3)，水蒸气
　　集成的质量流量计，带 3路载气 1路辅助反应气
　　TG-DSC 与 TG-DTA 样品支架，用于真正的同步测量。
　　TG基线漂移：全量程扫描基线漂移小于10ug
　　TG基线重复性：1ug
　　自动进样器（ASC），最多可同时装载 48 个样品（选件）
　　全新Calisto操作软件
　　主要特点
　　*SENSYS DSC采用Setaram 独有的基于卡尔维量热原理的“三维传感器”（“3D-sensor”）
　　*业内最先进的全对称上悬式天平设计，精度极高，无浮力效应，不受加热炉影响
　　**焦耳校准，排除样品形态、测试环境及操作对测试结果的影响
　　*高性能Incloy合金坩埚可承受500bar的最大压力，工作温度600℃ ，非常适用于研究高压反应、吸附、危险化学品稳定性及过程安全的评估。
　　*样品室内加压，对传感器无冲击，基线稳定，且节约气体
　　**可在还原气氛（H2,CO)及腐蚀气氛下工作
　　*混合气路设计，可在50/50至1/99间任意比例混合两路反应气
　　*可配备全自动进样系统，实现48个样品的自动连续测试
　　*高度模块化，可随时与TG及气体分析仪（IR, GC, MS）联用
　　*可与湿度控制器联用，研究可控湿度下的反应如吸附、水合及材料在特定湿度下稳定性等
　　深圳世纪芯长期从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发，承接一切电子产品的抄板克隆及二次开发业务，技术竞争、经验丰富，保证一次性百分百成功，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈，我们将竭诚为您服务！