动态超显微硬度计PCB抄板简介

深圳世纪芯 PCB抄板 等反向技术研发中心一直致力于热分析的前... [详细]

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　　由PCB抄板权威机构深圳世纪芯通过反向技术研发的动态/超显微硬度计广泛用于表征各种涂镀层、薄膜的机械性能、产品品质，包括硬度、弹性模量和断裂韧性等，表征的材料几乎包括所有类型的材料：柔软、硬质、脆性或延展性材料。

　　应用领域：
　　1）半导体技术：保护层、金属层等
　　2）数据存储：磁盘保护涂层、圆盘基底上的磁性涂层、CD上的保护涂层等
　　3）光学元件：隐形眼镜、光学抗划涂层、接触棱镜
　　4）装饰涂层：蒸发金属涂层
　　5）抗磨损涂层：TiN、TiC、DLC、刀具、模具、手机外壳等
　　6）药理学：药片和药丸、植入器官、生物组织
　　7）汽车：油漆和聚合物、清漆和修饰、玻璃窗、刹车片
　　8）一般工程技术应用：抗耐性橡胶、触摸屏、润滑剂和润滑油、滑动轴承、自润滑系统
　　9）MEMS微电子领域等
　　瑞士CSM仪器公司三十年来致力于为全球材料、物理、机械工作者提供先进、精准、全面的材料机械性质测试仪器、分析咨询以及测试服务。我们的主要产品包括：
　　测量材料硬度和弹性模量的纳米级、微米级仪器化压入测试仪（纳米压痕仪, 显微压痕仪）；
　　界定膜基结合强度、薄膜抗划擦能力的纳米级、微米级、大载荷划痕测试仪 (Scratch tester) ；
　　包括真空、高温以及线性往复运动等选项的摩擦磨损测试仪、纳米摩擦仪 (摩擦磨损试验机 ；
　　最简便易用的膜厚测试仪；
　　用于三维成像表征材料表面形貌的原子力显微镜 (AFM) 和白光共聚焦显微镜 (Confocal Microscope) 。
　　技术参数
　　载荷范围:0.1-500mN
　　(可选0.03-30N);
　　载荷分辨率:0.04?N;
　　深度分辨率:0.04nm;
　　主要特点
　　*无需光学测量残留压痕对角线长度，全自动获得压入硬度、维氏硬度、弹性模量等
　　同时获得载荷和位移对应的曲线
　　*最小载荷可至10mg力（0.1mN),最小压入深度可至100nm，有效克服基底效应，适合微米至纳米级镀层（涂层）或薄膜的机械   性能表征；
　　*可同时获得硬度和杨氏模量数据;
　　*符合ISO 14577标准
　　*独有技术有效克服热漂移对测量结果的影响;
　　*低价位、高性能；
　　深圳世纪芯长期从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制等反向技术研发，是目前国内最大最具权威性的专业从事反向技术研发的商业机构，欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈！