关于PCB设计中通孔阻抗失配的解决

接地通孔的距离小于从信号通孔到接地通孔的距离。由于这些焊区的缘故，使距离缩短，电容增大，进而使总阻抗降低。 在一个典型的设计中，并非总有四个接地通孔。只要返回电流有一条通过一只附近的旁路电容器从VDD到地的路径，该通孔结构和电源通孔一起就具有同样好的性能。例如，现在来考虑在具有1毫米栅格的BGA输出引脚内包含这种通孔结构的电路板。由于是固定输出引脚，所以你只可以将两个外通孔接地；而将另外两个通孔连接到VDD。这种通孔结构之所以性能良好，乃是因为你还可以将SMD旁路电容器连接在BGA内的VDD与地之间。 你也可以将这种通孔结构用于差分信号。差分信号可以共用两个外通孔，节省电路板空间。