铜箔基板涨价压力大

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        国际铜价自2月起显著走扬，3月伦敦3个月铜期货均价攀升至每公吨8,500美元以上，带动铜箔价格也攀升至2007年底旺季高档水平，铜箔基板(CCL)原料成本提高，迫使铜箔基板业者酝酿4月调涨价格，幅度约介于5~10%，惟因终端市场景气趋缓，铜箔基板业者不敢轻易涨价，目前仍持续观望中。

       根据伦敦金属交易所报价，铜期货报价自2月后呈现显著上扬趋势，3个月期铜货均价由1月每公吨7,000美元左右，提升至7,800美元的水平，3月底则持续攀升至8,500美元。至于与铜价连动的铜箔，其主流规格1盎司和0.5盎司在3月每公斤价格已回升至2007年底旺季水平，价格分别达到11美元和12美元水平。

       铜箔价格反映2个月前的国际铜价变化，由此推估4月起铜箔价格调涨趋势明确。至于铜箔基板价格与铜箔同步，预料铜箔基板4月涨价压力大增。联茂、台耀、合正等业者表示，铜箔基板涨价压力确实存在，惟下游需求尚未明朗，终端客户下单谨慎，厂商持续观察市场，尚不敢轻举妄动。

       不过，部分业者估计待4月15日之后方能确定涨势，一旦顺利调涨，则幅度约为5~10%左右。另外，部分业者指出，涨价并非全面性，高阶产品才有涨价空间，可望带动平均单价(ASP)走扬，进而挹注铜箔基板营收和获利。

       台铜箔基板厂2008年扩充进度仍属积极，除台耀广州厂目前处于书面计划阶段，其余厂商在2008年皆有新产能开出，合计整体产能成长幅度逾20%。整体产业供需状况而言，由于大陆地区仍有印刷电路板(PCB)新产能开出，即使铜箔基板持续增产，但预期2008年铜箔基板产业不致于出现供过于求。