PCB抄板中的光化学图像转移（D/F）工艺

PCB抄板中的光化学图像转移（D/F）工艺

http://www.pcbcb.com 2009年12月05日09:20 PCB抄板网我要咨询

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印刷电路板(PCB抄板)制程的常见问题及解决方法——光化学图像转移（D/F）工艺

（1）PCB抄板中干膜与覆铜箔板粘贴不牢

原因	解决方法
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。	在低于27⁰C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够	重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成
3）环境湿度太低	保持环境湿度为50%PH左右
4）贴膜温度过低或传送速度太快	调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。

（2）PCB抄板中干膜与基体铜表面之间出现气泡

原因	解决方法
1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。	调整贴膜温度至标准范围内。
2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。	注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3）热压辊压力太小。	适当增加两压辊间的压力。
4）板面不平，有划痕或凹坑。	挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。

（3）PCB抄板中干膜起皱

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