日本开发出可将LED置于PCB印刷基板技术

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     据中国PCB线路板抄板专家介绍，一种可将LED置于PCB印刷基板上的新技术已被日本电子机器EMS大厂SIIX的研究人员开发出来，改技术实现了低成本构装的目的。他们利用独创的手法在已加工印刷基板上，可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，而不必使用以往高价的激光焊锡机器。LED是一种耗电小的新一代照明技术，不过目前LED高昂的成本成为其普及的瓶颈，新技术的开发有助于普及化的进展。新技术在构装不耐热电子零件时，采用的PCB印刷基板为一般的Glass Epoxy树脂制“FR-4”基板。在该基板上挖出最大直径8mm的孔洞，之后埋入铜Pin，其上再放上LED。由Pin下方加热以该热传导进行焊锡。因不含铅的焊锡融点即使加热至摄氏230℃，LED组件表面的温度只会停留在70℃左右，不会因热度过高而出现劣化。

　　利用Glass Epoxy树脂制基板构装LED，虽然可以通过把价格便宜树脂埋入孔洞，但该方法易出现缝隙使热传导变得困难。新技术通过加以改良施以铜Pin来增加其强度，在基板埋入铜Pin并使之不出缝隙，并使焊锡融开，于是改造从上下方加热“Reflow炉”，使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结，并可在数秒内完成数10个黏结。