PCB电镀纯锡缺陷解析
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6.前处理酸性除油剂质量(选择好的酸性除油剂，即增强了溶液的水洗性，又大大降低了除油后在铜面上残留的机率)；
7.镀液锡光剂过量(过多锡光剂会造成镀液有机污染，为防止湿膜镀锡板随着产能的增大对锡缸造成污染，每半个月进行一次8小时的碳芯过滤，同时每周用5ASF、10ASF、15ASF的电流密度分别电解5小时、2.5小时和0.5小时)；
8.温度有关(温度越高，低电位区走位越不均，试验证明温度越高越容易产生线边“发亮”。另外，温度高加速了Sn2+的氧化和添加剂的消耗。)；
9.导电不良(导电不良直接造成电流密度严重偏低，电流密度低于10ASF时最容易出现线边“发 亮”)。
10.湿膜板存放时间长(湿膜镀纯锡板要存放在环境相对较好的车间，存放时间不能超过72小时，图形电镀工序员工视生产状况取板，但在电镀车间的存放时间最好不超过12小时)；
11.镀纯锡槽阳极面积不足(镀锡槽阳极面积不足必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧。阳极与阴极面积比一般为2~3:1，纯锡槽阳极间隔标准为5cm左右，其目的是确保阳极面积足够)。
因此，一些不良问题其实只是某工序不起眼的细节所引起的，只要多方位的去考虑就能找到问题的关键，并解决它。
六、掌握市场湿膜质量的优缺点
湿膜质量好对减少线边“发亮”十分有利，但不能完全杜绝。另外，比较适用于做纯锡板之油膜不一定是好油膜，下面简单介绍湿膜质量特性:
1.好的湿膜不容易产生“渗镀”、耐电流密度高时油膜不容易被击穿且退膜相对容易；
2.有的湿膜也许对减少线边“发亮”问题确实能起到一定的作用，但退膜相对困难，此类湿油膜不适用于电流密度操作范围广的药水，稍高电流密度容易产生“渗镀、夹膜、发黑”甚至击穿油膜等问题 。 |
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