PCB钻孔工艺故障和解决（二）
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钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。 在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。
5、漏钻孔
产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。
解决方法：
(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。
(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。
(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。
(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。
(5) 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。
6、批锋
产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。
解决方法：
(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。
(2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。
(3) 对底板进行密度测试。
(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。
(5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。
(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)
(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
7、孔未钻透(未贯穿基板)
产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。
解决方法：
(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)
(2) 测量钻咀长度是否够。
(3) 检查台板是否平整，进行调整。
(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。
(5) 定位重新补钻孔。
(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。
(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。
(8) 双面板上板前检查是否有加底板。
(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。
8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑
产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。
解决方法：
(1) 应采用适宜的盖板。
(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。
9、堵孔(塞孔)
产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。
解决方法：
(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。
(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。
(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。
(4) 应更换垫板。
(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。
(6) 更换钻咀供应商。
(7) 严格根据参数表设置参数。
10、孔壁粗糙
产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。
解决方法：
(1) 保持最佳的进刀量。
(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。
(3) 更换盖板材料。
(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。
(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。
(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。
11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)
产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。
解决方法：
(1) 检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。
(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
(3) 更换基板材料。
(4) 检查设定的进刀量是否正确。
(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。
(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整。
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