PCB钻孔工艺故障和解决（一）

　　F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；

　　G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

　　(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。

　　(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。

　　(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。

　　(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。

　　(6) 选择合适的钻头转速。

　　(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。

　　(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。

　　(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

　　(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。

　　(11) 按要求进行钉板作业。

　　(12) 记录并核实原点。

　　(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。

　　(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。

　　(15) 查看核实，通知工程进行修改。

　　4、孔大、孔小、孔径失真

　　产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。

　　解决方法：

　　(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。

　　(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。

　　(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。

　　(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。

　　(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。

　　(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。

　　(7) 多次核对、测量。

　　(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。

　　(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。

　　(10) 更换钻咀时看清楚序号。

　　(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。

　　(12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。

　　(13) 在输入刀具序号时要反复检查。