Protel99se设计步骤
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在不希望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
7、自动布线和手工调整
(1)点击菜单命令AutoRoute/Setup对自动布线功能进行设置
(2)点击菜单命令AutoRoute/All开始自动布线
(3)对布线进行手工初步调整
8、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的SingleLayerMode）
9、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后，按OK钮。
10、对所有过孔和焊盘补泪滴。补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
11、放置覆铜区
将设计规则里的安全间距进行设置，设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，按鼠标右键就可开始覆铜。
12、最后再做一次DRC
选择其中ClearanceConstraintsMax/MinWidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints这几项，按RunDRC钮，有错则改正。全部正确后存盘。 |
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