3D锡膏测厚仪PCB抄板及二次开发

该超声雾化器是世纪芯在 PCB抄板 与设计及IC 芯片解密 等反向... [详细]

PCB抄板及产品的全套克隆

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　　该3D锡膏测厚仪是深圳世纪芯对原设备进行PCB抄板及全套技术克隆而研制，它的应用范围包括锡膏厚度及外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网＆通孔形状及尺寸测量；PCB焊盘，图案，丝印形状及厚度测量；IC封装，空PCB变形测量；其它3D量测、检查、分析解决方案。
　　功能特点：3D扫描测量；3D模拟重组；PCB多区域编程扫描；自动化重复性测量；XY大扫描范围；防板弯夹具；一键轻触开盖；五档视野调节；强大SPC功能；产品及产线管理。

　　规格参数：
　　工作平台    可测量最大PCB：390X300mm    XY扫描范围390X300mm    其他尺寸工作平台可订制
　　测量光源    精密红色激光线亮度可调
　　照明光源    高亮白色LED灯圈，亮度可调
　　XY扫描间距    10UM—50UM，可设定
　　扫描速度    60FPS
　　扫描范围    任意设定，最大390X300MM
　　XY移动速度    可调，最大35MM/S
　　高度分辨率    最高1UM
　　重复测量精度    ±2UM
　　镜头放大倍数    20X-110X， 5档可调
　　测量数据密度    33万像素/视场+40细分亚像素
　　工作电源    110V，60HZ；220V，50HZ AC
　　设备尺寸    870X650X450MM
　　自动功能    可编程，自动重复测量；1键到设定位置；自动测量
　　测量模式    单点高度测量；选框内平均高度测量；3D视野自动高度测量；可编程，多区域3D自动高度测量；                     可编程，平面几何测量
　　3D模式    3D模拟图；X-BAR&R CHART；
　　直方图分析   CA、CP、CPK、PP、PPK
　　SPC 模式    数据分析全SPC功能
　　其他功能    资料导出预览打印等；产品、产线数据分析管理；夹具可调宽；可调PCB板边夹具防板弯；可使用磁吸合PCB顶具，防板弯；电磁铁控制保护盖开合；测量产品 生产线管理；参数校正、密码保护；选框记忆
　　PC及操作系统    双核高速CPU+独立显卡；WINDOWS XP
　　设备重量    55kg
　　指示灯与按键    红黄绿指示灯；紧急停止开关；报警蜂鸣器；1键轻触开盖
　　深圳世纪芯长期从事PCB抄板与设计，IC芯片解密，电路板克隆，批量代工等服务，对任何电子产品能够一次性百分百复制成功，有意者请致电与我们联系！