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PCB/FTP制板

      世纪芯拥有完善的PCB/FPC生产线,专业承接各种硬性(PCB)、柔性(FPC)电路板的样板制版业务。我们专业的PCB加工厂,能为您提供快速PCB样板打样加急,可满足您对PCB板的各种要求,如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。
      通过世纪芯研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术,能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案,也可为您量身定做样板,致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。

      
                          陶瓷基板                                                    双面铝基板


制版工艺能力:
    最多层数:32层
    最小线宽线距:3mil
    最小激光孔径:4mil
    最小机械孔径:8mil
    铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm)
    抗剥强度:1.25N/mm
    最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil
    最小钻孔孔径:0.25mm/10mil
    孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
    孔位公差: ±0.05mm
    孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil
    孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ
    最小线宽:0.127mm/5mil
    最小间距:0.127mm/5mil
    表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
    翘曲度:≤0.7%
   
制版工程交期: