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SMT加工

      深圳世纪芯集成电路有限公司专业的SMT工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,以及先进的SMT加工生产线,设备先进完善,拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片封装机,可贴装包括0201、0402在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片,并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机,确保焊接精度和质量,长期为您提供各种线路板的表面贴装(SMT加工)、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件(AIM)及配套组装等加工服务。
      公司拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干,一线操作工在深圳SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验,为确保产品质量提供了可靠的保证(依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准),加工产品一次交验合格率达到了99%以上。

      加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
     加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。
     产品经验:工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类。例如:手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机,打印机,无线电等所有覆盖工业,通信,医疗,数码,消费类,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。

加工范围:
      插件来料加工: (单纯的插件装焊)
      单面贴片组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
      双面贴片组装: (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
      单面混装加工: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
      双面混装加工: (插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面)

 

贴片工艺能力:








LINE1:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)

LINE2:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)

LINE3:

SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)

LINE4:

DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)

LINE5:

DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)

LINE6:

SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)

贴装速度

CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.







    贴片工艺能力
 

    最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。

日产能力

500万个点