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PCB设计

      深圳市世纪芯集成电路有限公司PCB设计中心拥有一支国内最专业的高速高密PCB设计与仿真团队,长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计,致力于向客户提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计、产品/单板EMC设计等技术服务及卓越解决方案。
      我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
      经过多年的研究与实践,我们能够很好的满足高速PCB设计要求,可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计,新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。
      世纪芯凭借众多的成功经验、精湛的技能、优质的服务、快捷的设计周期、严格的保密制度以及良好的商业信誉,正迅速成为全球国际巨头研发部门的重要伙伴,并向他们的全球网络直接提供服务。

设计能力
       ◎最高设计层数:不限
       ◎最大PIN数目:48963
       ◎最大Connections:36215
       ◎最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
       ◎最小线宽:3MIL
       ◎最小线间距:4MIL
       ◎一块PCB板最多BGA数目:44
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