手机EMI/ESD问题的解决方案

本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版... [详细]

用单层PCB设计超低成本混合

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    在3G时代，手机多媒体业务的进一步导入将使LCD显示屏和摄像头的分辨率迈上新台阶。现有的显示和摄像模块与基带电路或者多媒体处理器之间通过柔性电缆进行的并行连接将变得拥挤，同时EMI问题也变得非常关键。为了解决这些问题，一些显示器制造商、半导体厂商和摄像模块制造商已经开发了高速串行总线技术将手机设计师们从拥挤和嘈杂的并行接口设计中解放出来。

　　本文主要内容包括：

　　1.分析在翻盖手机中，产生EMI问题的各种因素

　　2.介绍采用串行总线技术对解决翻盖手机EMI问题的帮助

　　3.讨论如何解决翻盖手机的ESD问题

　　4.介绍ST公司针对手机EMI/ESD问题的解决方案

　　解决方案：

    1．I/O接口从低速信号单端技术发展到高速信号差分技术可以减少EMI和功耗

　　2．电容低至3pF的保护二极管可以满足传输速率达400Mbps的高速数据接口的ESD防护需要