用单层PCB设计超低成本混合调谐器
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格要求。
在开发参考设计过程中面临的挑战之一是如何在PCB上布置芯片的VQFN封装。在单层PCB上进行联机和接地降低了接地的灵活度。而接地在射频设计中是十分重要的，这是调谐器设计师面临的最大挑战。受接地影响的几个最关键的电气参数包括：对源自晶体的寄生讯号的抑制、PLL参考频率以及同样整合在ULC调谐器中的DC/DC变换器。本例设计中实现了约52dB的DC-DC频率寄生抑制和60dB的VCO参考频率寄生抑制。 VQFN封装与单层PCB带来的另一个问题就是IC的散热问题。为了改善散热性能，参考设计中将IC的背面暴露出来。这样做可以提高散热性能，例如可透过调谐器的框架散热。另外该芯片还可以工作在3.3V，不仅进一步降低功耗，还能减少发热。 在日常多媒体应用中，人们对射频调谐器电子产品的需求不断成长，制造商也要求缩小调谐器外型尺寸、减少功耗和降低成本。本文介绍的ULC调谐器设计是一种试图在成本、性能和功耗之间寻求最佳平衡的尝试。将TUA6039-2作为调谐器的核心组件，可在节能的3.3V电源电压下实现高性能混合调谐器。采用单层PCB则可进一步降低成本。整体而言，本文展示的ULC调谐器参考设计可大幅降低产品设计风险，并在不降低性能与质量的前提下缩短产品上市时间。 |
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