高速PCB设计软件pads2007转gerber教程下载
PADS 2007作为设计高速电路板的软件平台,可实现原理图设计、元件库、PCB元件的布局、布线及高速PCB 的设计仿真等功能，本教程主要从pads2007转gerber方面入手，探讨基本的方法与技巧。供PCB高速设计初学者参考借鉴
首先，我们简单介绍gerber的各个层：
a. 走线层，（包括信号层及电源层和地层），可能的层类型包括这三种类型。
b. 文字层（丝印层）用于标示零件范围、方向及序号。一般包括（Top/BottomSilkscreen Layer）
c. 阻焊层（绿油层），在不需要焊接区域涂上一层阻焊及防氧化材料，一般为绿油，这类主要是 Soldermask Layer Top/Bottom
* 当需要堵住过孔时(即平时说的过孔盖油)，可以该 Gerber 文件设置中去掉 via，预览时见不到过孔，即满足要求。
d. 钻孔层：（drilldraw）
e. 钢网层：主要用于组装工厂在放置 SMD 零件于电路板前，需透过此冶具在 SMD零件的 PAD 上涂一层锡膏，这个一般由(Paste mask Layer Top/Bottom)来实现.
pads2007转gerber教程下载：/uploadfile/200905/21/857199119.rar
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