CAD设计流程与操作技巧
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CAD设计流程一般开始于原理图或逻辑图，它可能是原理草图，也可能是由获取系统电子转换而成。随后是网络表与物理布局设计的结合，然后根据输入要求设计版面的略图。接着是运用放置技术选择元器件的放置位置。当元器件放置完成以后，就进入设计的布线阶段。
在设计过程中，版面设计完成后，系统可检查设计中的错误，例如间距不正确、焊盘-孔尺寸的比例不当，自动插入器件的间距以及其他问题。具有实时检测设计的功能也许是CAD 系统的最大优势所在。
当前流行的软件包要比布线图生成所需的功能更多。图5-27 为设计的各个步骤和制造流程，这些步骤详述如下：
1.原理图
它提供电路的功能流程和图形表示，包括电气连接（网络）和连接点。原理图包含以下几个方面：
1）离散元器件的符号，例如电阻器、电容器、晶体管以及集成电路，符号要遵循国际标准；
 图5-27 电路板的设计、生产以及组装步骤中，从设计者到生产商所需的广泛信息
2）输入/输出连接器；
3）总线；
4）电源和地符号；
5）元器件的参考名称；
6）图形的文字说明。
2. 版面布局
版面布局包含以下几个方面：
1）表面安装或混合零件的组装技术；
2）单面、双面或多基板；
3） PTH 或者非PTH;
4）元器件、过孔、焊盘、测试盘和元器件引脚的放置；
5）互连走线的产生等。
3. 设计
设计要与版面布局相一致，需注意以下几个因素：
1 ）走线的宽度要保证能够承载电流密度；
2）走线间要有适当的间距，保证不发生电击穿；
3 ）正确的热量设计，避免板上出现过热点；
4）寄生元器件的影响，尤其是高频率电路中寄生电容的影响等。
4. 网络表
网络表包含：
1 ）软件列表的生成，以显示所有互连路径；
2）根据原理图生成的网络表，用来比较检测线路连接的正确性。
5. 插件布线图
插件布线图包含：
1）插件最终版面设计的测试点；
2）元器件的人工检测和插件的视觉检测；
3）由过孔信息和网络表产生的裸板测试信息。
6. 图片工具
图片工具包含：
正片和负片的生成。
7. 钻孔数据
钻孔数据包含：
1）钻孔的具体尺寸；
2）保证钻孔的正确位置；
3）数字控制钻孔机的软件驱动。
8. 组装图
组装图包含：
1 ）提供机械设计信息，特别是插件材料、厚度、所有的尺寸和形状；
2）核对位置数据；
3）混合零件的尺寸及位置。
9. 自动插件组装
自动插件组装需要：
1 ）驱动半径、轴线和集成电路插入装置；
2）取出或放置装置。
10. 电路/功能测试
电路/功能测试包含：
1）检测矢量产生；
2）最终的测试和验证。
图5-28 为CAD系统的常规设计流程
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