BGA装配和锡浆检查分析

由于技术本身存在手工艺速度限制，这些系统仅仅局限于测量相对较小的印刷锡膏样本。取样系统方法的优势在于成本低、设置和综合需求简单。
　　另一个弊端是，通过/失败统计预测依靠"正常"方式中的锡浆加工特性。在线3-D系统100％的测量印刷锡膏，从中收集到的数据表明印刷加工更多地呈现不正常的特征。一旦加工处于"控制中"，随机性缺点成为主要的失败来源。此外，低级的高度感应系统对于某些因素很敏感，包括锡浆结构，PCB变形踏它阻焊膜厚度等，所以精密加工控制程度非常有限。
　　3-D激光扫描技术
　　高速激光扫描3-D系统代表高级在线锡浆检查系统，提供100％在线检查锡浆的份量，高度，面积和定位，允许SMT生产商确保每个印刷锡膏都满足技术规格。100％3-D锡浆检查系统费用通常比低级取样系统昂贵，并且回流焊接后无需再用X光射线检查。此外，ROI系统潜力很大，它通过100％锡浆份量，高度踏它共面性的检查消除所有与锡浆峨有相关的BGA故障。
　　具有良好设计的高速3-D激光扫描系统的优势是：高密度踏它高速的3-D数据提供100％的锡浆份量变化情况，有效地消除由锡浆形状，PCB材料或阻焊膜厚度造成的测量误差。图2就是一个激光扫描性能的例子。因为兼容各种激光扫描3-D感应技术，包括固态声光镜（AO）和旋转多棱镜系统，促使生产商检查各种技术的精确度和测量重复精度以及再生产的性能（GRQR).
　　结论
　　与传统表面引线元件相比，BGA具有实际的优势。要实现BGA全部优势，BGA生产商面临的最主要的技术挑战量如何有效控制锡浆印刷过程：它能尽可能地保证最高的产量，最低的生产成本和最好的产品寿命。
　　作者简介
　　严惠霖先生，毕业于香港理工学院电子工程系。从事于相关电子制造业近20年，在开发市场、生产及技术管理、工程管理方面有丰富的实践经验，在SMT表面贴装、锡浆焊接技术、微接合技术、水循环清洗技术及工业激光应用等方面造诣极深，曾多次担任相关技术座谈会讲师，交多次出任香港生产力促进局客席顾问，亦曾为多家跨国电子企业提供顾问服务。严惠霖先生现任（香港）三和科技有限公司总裁，其公司业务主要是提供高品质的电子生产设备及技术，服务于中国内地及香港电子工业行业。
　　Graphicode 和GSI Lumonics 签订OEM分配协议：
　　Graphicode/GSI Lumonics 协议将向用户提供省时的解决方案。
　　在电子生产方面有效成本和优秀的软件革新的全球供商，Mountlake Terrace,WA(May 11,2001)Graphicode 今天宣布Graphicode 和GSI Lumonics 间的协议，创造和分配传统应用于SVS的GC-Place。SVS的GC-Place提供离线编号的，机器几乎没有停止动作的需要，SVS的GC-Place用户节省数小时的宝贵时间。
　　通过SVS的GC-Place，客户可以利用Gerker数据创造出完整的数据和Tel文件检查锡浆，用户具有自动产生校对盒和创造，根据用户确定的参数的独特包装零件模式。SVS的GC-Place也能产生一个给定零件的PADS的范围和数量。