一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的 电阻 一定不重要吧? 　　答：印制线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻

一． 过孔 的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 　　从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、

1、能否利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真?如果不能，那么如何进行 电路 的板级和系统级仿真? 　　IBIS模型是行为级模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他结构级模型。 　　2、为何要铺铜? 　　一般铺铜有几个方面原因。 　　①，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊

问： 什么是 EMI ？与EMS及EMC有何区别？ 　　答： 在电气干扰领域有许多英文缩写。这里所提EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑电磁和干扰。 　　所谓干扰，指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。第一层意思如雷电使收音机产生杂音，摩托车在附近行

1、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的 EDA软件 。 　　常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理

1、另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个 PCB板 地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。道理何在? 　　数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所

电子技术 发展的十分迅速，CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。本文就将这些现今热门的技术集中起来，为大家做简要的介绍。 　　CSP应用 　　如今人们常见的一种关键技术是CSP。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以

覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　覆铜箔层压

混合信号电路PCB的设计要考虑很多因素，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理都是必须考虑的因素，一旦涉及中这些因素没有妥善解决和处理，就会直接影响最终设计出来的电路的性能和电磁兼容性能。在混合信号电路 PCB 的设计中数字信号和仿真信号的相互干扰也是一个重要的影响因素。本文主要讨论如何让解决混合信号电路PC

随着电子技术的发展，柔性电路板的运用范围也越来越广。在柔性电路板的工艺中，要提高柔性电路板的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于FPC行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得FPC要求

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接

四． BGA焊接过程的分析 　　大家知道BGA元件的娇，亦知道PCB主板的嫩，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几分之一，因此在焊接过程中往往是决定BGA成败的关键。拆焊器的操作与调整相当重要，一是温度，二是气流风压，都必须一清二楚，不能随便，否则前功尽废，甚至带来无可修复毁坏结果，所以

球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。 　　随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界，使我们在维修