对于 PCBA组装制造商 来说，一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了SnAgCu (SAC)合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金，理由如下： 　　1. SAC不含Bi，而且不会与铅形成低熔点相。形成低熔点合金相是含Bi合金最主要的问题，你不能假设元件

（1）将翘曲的 PCB 板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法： 　　将翘曲PCB板翘曲面对着模具弓曲面，调节夹具螺丝，使PCB板略向其翘曲的相反方向变形，再将夹有PCB板的模具放入已加热到一定温度的烘箱中烘烤一段时间。在受热条件下，基板应力逐渐松弛，使变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤的温度不宜太高，以免松香水变色或基

在自动化插装线上， 印制板 若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。 　　目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘

pcb印制电路 中孔内焊料空洞 　　原因： 　　（1）金属化孔存在有孔洞 　　（2）阻焊剂进孔 　　（3）助焊剂不合适 　　解决方法： 　　（1）加强热风整平前的检查与控制，特别是严格控制钻孔、化学沉铜和 电镀工艺 的控制 　　（2）加强网印或帘涂工艺质量的控制。 　　（3）更换助焊剂。

印制电路 红外热熔工艺半润湿的原因分析 　　原因： 　　（1）半润湿现象发生在宽导线或大地线上，可能是由于锡铅镀液被铜离子污染 　　（2）热熔时间过长 　　（3）电镀锡铅前，铜表面未清洗干净 　　解决方法： 　　（1）采用小电流（0.3-0.5A/dm2）、瓦楞阴极板进行电解处理。 　　（2）严格控制热熔时间 　　（3）加强镀

选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。 通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(die

pcb电性测试 的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。 　　1、专用型

IHS iSuppli公司的研究显示，日本地震与海啸导致4月份晶体出货时间比3月推迟四周，影响了这种用于手机和电脑等产品的关键元件的供应。4月份MHz与kHz晶体的平均交货期延长到12周，比3月时的8周延长了50%，如图所示。交货期是从 电子产品生产商 下订单到实际交付所需的时间。过长的交货期可能导致电子产品交付推迟和供应短缺，

pcb线路板 的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程电镀工艺流程 　　浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级逆流漂洗浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3级纯水洗烘干

印制电路板( PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行 PCB设计 时．必须遵守电路板设计布线的原则。 　　(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

一台性能优良的 仪器 ，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。 　　因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结

1：什么是零件 封装 ，它和零件有什么区别？ 　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4

前言： 　　封装也可以说是指安装半导体 集成电路 芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常