(1) DRY(Dried Laminate)- 基板 干涸 　　原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃布的耦合剂(Coupling Agent)与树脂的兼容性不佳遵致滋润(Wet Out，沾胶性)不良。 　　此外，亦可能是胶片过度硬化(Overcure)以致压合时树脂流动性不好，如果发

无卤 PCB板 由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大;另各大板材供应商在无卤基板以及无卤PP的研发上也投入了更多的资金，相信不久以后，低价位的无卤板构会马上投入市场。因此，各PCB厂家均应该把无卤板材的试用及使用提上日程，制定出详细的计

1. 镀金板( ElectrolyticNi/Au) 　　2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 　　3.化银板(ImmersionAg) 　　4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 　　5.化锡板(ImmersionTin) 　　6.喷锡板 　　1.镀金板 　　镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一

有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法: 　　第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义(Electrical Layer Type)为No Plane，OK退出; 　　第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出; 　　第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层

所谓软封装就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接,然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来,以达到芯片组装的目的。软封装在一些电子手表电

随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表

问题：可以用小刮铲来将误印的 锡膏 从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里? 　　解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或

1、 开机检测硬盘 出错 　　开机时检测硬盘有时失败，出现：primary masterharddiskfail。有时能检测通过正常启动。检测失败后有时在BIOS中能用AUTO DETECT重新设置，有时AUTODETECT又找不到硬盘。 请按以下顺序检查：检查硬盘线是否松动;换一根好的硬盘线试试。 把硬盘换到其他机器上试试， 换一块主板--确认IDE口没问题。

由于许多技术、经济以及环境方面的原因，而使得工程技术人员不断寻找热风整平工艺代用材料。这项研究目前朝着两个方向进行：无铅焊料和无铅涂层。我们在上期讲述了无铅焊料的选用，本文主要介绍采用连续电化学衰减分析对 无铅涂层 进行检测，及其可焊性方面的研究。 　　无铅涂层替代方案可分为两大类，即金属涂层和有机涂层

一、质量要求 　　1.原材料质量要求 　　1) 锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的化学成分需符合GB/T 8012的要求。 　　2)焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘

主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔，这就叫邮票孔。 如图示,形似邮票中分割的圆孔设计,其优点为强度较V-Cut好,又不像Tap需要Router设备裁切,可直接折断,但缺点是折断面不易控制精准,若距离线路过近,容易出现线路损伤,反而造成报废。 一般来说， PCB 拼板

印刷电路板 是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。 　　由于印刷电路板

PCB板 的规格、质量是否优良，关系到广大客户的切身利益，那如何进行检验呢，下面深圳市龙芯世纪反向技术研究事业部将为您总结以下几点常用准则，以供大家参考和修改。 　　1. 来货要与采购单定购版本一致; 　　2. 线路无短路、开路现象; 　　3. 非线路之导体(残铜)须离线路2.5mm以上，面积必须0.25mm2; 　　4. PAD中间打孔