概述IC的高性能封装

A技术而已。
　　为什么要使用先进的IC封装？
　　先进的IC需要用到先进的封装技术，如球栅格阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及倒装芯片互连等等，这些封装的优点在于：
　　1．I/O数更高：随着目前的IC集成度提高，意味着I/O数量也在急剧增加，而且这个数字还在继续增长。如今300～500个引脚的器件已非常普遍，不久将达到1,000～2,000个引脚，半导体工业协会(SIA)在1997年美国半导体技术趋势报告中预测半导体器件在2012年将发展到5,000个引脚。BGA封装已经成为高I/O引脚器件的首选封装形式，它相对引脚封装来说间距缩小了200%。
　　2．尺寸及强度：先进封装可以减少系统的体积和重量，这一优点对消费类电器特别重要，采用小型化芯片封装可使粗笨的产品变得小巧玲珑。此外BGA封装还可以避免细间距器件所固有的引脚易断等制造问题。
　　3．性能增强：先进封装技术与带引脚的封装相比器件整体性能可提高40%，部分原因是由于减少了芯片和封装互连的寄生感应，而这类问题会随着芯片的速度和密度的提高而不断增加。