COF生产加工需要注意的细节

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　　[问]各位先進 我想請教先進以下問題
　　1.COF板生產時應注意的地方有哪些?
　　2.目前台灣COF之pitch能力是否可做到1mil?
　　3.製作FPC板用於PDP IC drive是否也是COF板?Pitch可做到多少?
　　[答]您說的是軟板的部分還是硬板的部分，如果是軟板的部分要注意的問題相當多，包括線路精細度與穩定度、撓曲性、良率等等，所有電路板要注意的事他都必須要注意。至於搭配的應板方面，主要的注意事項除了一般的應板注意事項之外，比較重要的是Pitch的搭配性。目前COF的製程能力有號稱可以做到30um Pitch 的，至於25um左右的應該還在發展中。一般的顯示器驅動晶片，可以使用TAB與COF兩種設計方式，但是在45um pitch 以下時因為組裝能力的問題，逐漸轉為COF的構裝模式。