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深圳电路板克隆C8051F系列单片机的无线收发电路设计
数据采集及传输系统是现代测量仪器的基础。在工业测控、医疗监护和实验研究中得到广泛应用。当数据采集点处于非固定位置或运动状态时,数据采集系统必须与主机分离。同时还需利用电池供电。因此,由电路或模块组成的数据采集及传输系统是有效的解决方式。比较典型的无线收发电路或模块有采用2.4 GHz通信频率的无线网络传感器
深圳pcb抄板单片机的智能气动泵控制系统的设计
C8051F020单片机功能简介 C8051F020器件是完全集成的混合信号系统级MCU芯片,具有64个数字I/O引脚。其主要特性:1)高速、流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25MIPS);2)全速、非侵入式的在系统调试接口(片内);3)真正12位、100ks/s的8通道ADC,带PGA和模拟多路开关;4)真正8位500ks/s的ADC,带PGA和8通道模拟多
评估一个PCB设计工具时应该考虑哪些因素
要获得一个能处理布局的 PCB工具 是容易的;但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。   作为研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品成本上,困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑,
PCB组装中无铅焊料的返修
由于润湿性和芯吸性不足,要实现无铅焊接的返工比较困难,难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能?本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方法。   返工是无铅 PCB组装 的批量生产工艺中的一个重要组成部分,在最初的过渡时期,当供应链上的每个环节形成信息曲线时,尤其如此。然而,由于需要保修,所以在整个产品
PCB层压板问题分析及解决方法
制造任何数量的 PCB 而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的 PCB层压板 技术规范中,也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些
电路板生产成本计算应该选择哪种方法
每个工厂的成本计算重点均不太一样,有简单的(长*宽*平方单价),也有复杂的(按工艺要求\品质要求等计算)   就板材而言:影响价格主要有以以下几点:   1、板材材质:FR-4,CEM-3,这是我们常见的双面与多层的板材,他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关,而FR-I,CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了,而这材质
CSP封装的分类
a)LeadFrameType(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。   b)RigidInterposerType(硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。   c)FlexibleInterposerType(软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通
电路设计中川分犷不元件代换IC
有时可用分立元件代换iC中被损坏的部分,使其恢复功能。代换前应了解该iC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑:   (1)信号能否从iC中取出接至外围电路的输入端:   (2)经外围电路处理后的信号,能否连接到 集成电路 内部的下一级去进行再处理(连接时的信号
印刷电路板中各组件之间的接线安排方式
(1) 印刷电路 中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用钻、绕两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处钻过去,或从可能交叉的某条引线的一端绕过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。   (2)电阻、二极管、管状电容器等组件有立式,卧式两
无铅焊接环境叙述
无铅焊接 环境是指在无铅焊接过程中,对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子,就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。   是由于在焊接过程中有氧气的存在,而氮气保护正能避免该现象的发生,从而保证无铅焊料在焊接过程中,焊接质量的可靠性。   目前无铅回流焊
电路设计不同型号IC如何代换?
型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同,其内部电路和电参数稍有差异,也可相互直接代换。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管,其它完全一样。   .型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下,前缀字母是表示生产厂家及电路的类别,
如何加快我国PCBA行业CIM的应用?
在国家863CIMS专题组的推动下,我国已在机械制造行业建立了不少CIMS典型应用工程,先后有北京机床厂、华中理工大学获国际CIMS推广应用奖,标志着我国已在CIMS研究开发推广上进入国际领先水平。但在电子产品制造行业至今还没有一家真正实施CIMS工程。 日前,SMT技术在国内PBCA行业正迅速被采用,近年来已先后引进了上千条先进
什么类型的pcb装配板的分板设备提供最好的结果?
解答:现在,有几种分板系统提供各种将装配板分板的技术。照例,在选择这种 设备 时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)、锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的板从组合板分开,分板过程中稳定的支撑是最重要的因素。没有支撑,产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐
PCB设计ESD防护一些准则
避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等; 将 PCB 上未使用的部分设置为接地面; 机壳地线与信号线间隔至少为4毫米; 保持机壳地线的长宽比小于5:1,以减少电感效应; 用TVS二极管来保护所有的外部连接; 保护电路中的寄生电感 TVS二极管通路中的寄生电感在发生ESD事件时会产生严重的电压过冲。尽管使用了TVS二
印制板外形加工方法
⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于 印制板 拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔,用销钉将印制板与铣床垫板固定后,再用铣外形数据铣外形; 2冲外形。利用冲床冲切外形,需使用模具,并且模具上管位钉与
pcb工厂实施无铅焊接工艺需要考虑的注意事项
对于 PCBA组装制造商 来说,一个好消息是他们不用再担心焊锡合金的选择问题。NEMI、JEITA、IDEALS、NCMS等组织及其他焊锡材料供应商已经证明了SnAgCu (SAC)合金是近中期推行无铅生产工艺最理想的焊锡合金,理由如下:   1. SAC不含Bi,而且不会与铅形成低熔点相。形成低熔点合金相是含Bi合金最主要的问题,你不能假设元件
翘曲PCB板弓形模具热压整平法
(1)将翘曲的 PCB 板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法:   将翘曲PCB板翘曲面对着模具弓曲面,调节夹具螺丝,使PCB板略向其翘曲的相反方向变形,再将夹有PCB板的模具放入已加热到一定温度的烘箱中烘烤一段时间。在受热条件下,基板应力逐渐松弛,使变形的PCB板恢复到平整状态。但烘烤的温度不宜太高,以免松香水变色或基
为什么线路板要求十分平整呢?
在自动化插装线上, 印制板 若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。   目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘
印制电路中孔内焊料空洞问题
pcb印制电路 中孔内焊料空洞   原因:   (1)金属化孔存在有孔洞   (2)阻焊剂进孔   (3)助焊剂不合适   解决方法:   (1)加强热风整平前的检查与控制,特别是严格控制钻孔、化学沉铜和 电镀工艺 的控制   (2)加强网印或帘涂工艺质量的控制。   (3)更换助焊剂。
印制电路红外热熔工艺半润湿的原因分析
印制电路 红外热熔工艺半润湿的原因分析   原因:   (1)半润湿现象发生在宽导线或大地线上,可能是由于锡铅镀液被铜离子污染   (2)热熔时间过长   (3)电镀锡铅前,铜表面未清洗干净   解决方法:   (1)采用小电流(0.3-0.5A/dm2)、瓦楞阴极板进行电解处理。   (2)严格控制热熔时间   (3)加强镀

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