我们说的封装技术并不是指在进行组装的样式上的挑选，而得的要更多地成为 IC 和系统设计的的一部分。 　　如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素，那么IC中的高速信号可能永远都不会传到 PCB 的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平，但常常会忽视工艺方面的要求。本文介绍一种高性能IC封装设计思

随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势，但也存在测试和返修的实际需要。高成本和高难度的回流焊接后检查及返修表明：装配BGA之前，有效地控制印刷锡膏加工检查是最可行的方法。 　　BGA优点之一是设计用于BGA的印刷锡膏比用于同等的I/O微

问题8： 内层 分割有什么用处？ 　　答：分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路，即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。 　　如何将外加焊点加入到网络中？ 　　答：可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。

问题1：什么是 零件封装 ，它和零件有什么区别？ 　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL

一、问：在应用工程师问答中，经常提到集成电路的非理想行为。对于使用类似电阻器这样的简单元件应该轻松一点儿，请你解释一下接近理想元件的情况。 　　答：我只是希望电阻器是一种理想元件，但电阻器引线端的不长的小圆柱作用恰恰类似一种纯电阻。实际电阻器还包含虚部电阻分量即电抗分量。大多数电阻器都具有与其电阻并联

一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的 电阻 一定不重要吧? 　　答：印制线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻

一． 过孔 的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 　　从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、

1、能否利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真?如果不能，那么如何进行 电路 的板级和系统级仿真? 　　IBIS模型是行为级模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他结构级模型。 　　2、为何要铺铜? 　　一般铺铜有几个方面原因。 　　①，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊

问： 什么是 EMI ？与EMS及EMC有何区别？ 　　答： 在电气干扰领域有许多英文缩写。这里所提EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑电磁和干扰。 　　所谓干扰，指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。第一层意思如雷电使收音机产生杂音，摩托车在附近行

1、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的 EDA软件 。 　　常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理

1、另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个 PCB板 地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。道理何在? 　　数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所

电子技术 发展的十分迅速，CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。本文就将这些现今热门的技术集中起来，为大家做简要的介绍。 　　CSP应用 　　如今人们常见的一种关键技术是CSP。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以

覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　覆铜箔层压