Protel 99 SE (第二版)功能大全

　　Protel 99 SE现已提供零件序号(Designator)与标注说明(Comment)的整体属性编辑(Global Editing)功能和全面支援使用万用字元作为字串取代的方式

　　聪明的设计

　　Protel 99 SE在PCB的工作编辑区加入很多自动化处理和智慧型的功能特性，例如走线犁穿(plow- through)铜箔的功能。让您将走线布在已经存在的铜箔上面时，这些铜箔会自动的避开该走线(保持适当的安全间距)。并且当您布线时若进行层面切换，若切换点的贯孔被焊点所完全包含，则该贯孔将会自动被取消而无法出现。另外当零件从某一面切换到另一面摆放时，系统也将自动的翻转所有相对的层叠。

　　Protel 99 SE所设计聪明的功能特性将为您在PCB的设计处理上省下许多的时间和精力。

　　4) PCB设计规则(Design Rule)的新增与加强

　　Protel 99 SE提供非常多强大的设计规则来驱策PCB设计上必须依循的规范。Protel 99为您的PCB设计了很多先进的生产制造所需之规则，让您很轻松地去建立和管理设计规则。而在Protel 99 SE则再新增一些设计规则与增加设计规则范围(Scope)可应用的参数要件，并让您具有汇入与汇出设计规则的功能和产生种设计规则的报告资料。

　　重点提示：

　　新规则包含：

　　层对(Layer Pair)定义、SMD连接至内层的走线长度(Max SMD To Plane Connection)、SMD焊点之走线颈缩设定(Neck Down For SMD Pads)、未连线的接脚(Unconnected Pin)、钻孔孔径规范(Hole Size Constraint)、测试点的形状大小(Testpoint Shape)和测试点的使用规则(Testpoint Usage)

　　新的规则范围可用参数要件包含：焊点的规格(Pad Specification)；贯孔的规格(Via Specification)、零件包装(Footprint)的规则和零件包装之焊点(Footprint-Pad)等

　　可汇入或汇出设计规则(Import/Export Design Rule)，并允许自订可循环利用的规则设定每一规则都可个别被暂时关闭不用而无需去删除它

　　在物件上按鼠标器右键会显示命令选单，让您去检查应用于该物件的设计规则，并具有可切换使用与否的特性

　　在规则建立的对话框内加入一些特定类型的搜寻条件的之点选单

　　现已提供焊点的分类群(Pad Classes)的定义

　　新的设计规则

　　Protel 99 SE给您7种新的设计规则让您很容易的去定义PCB的规则或限制，这些规则包含：

　　Layer Pair ─ 只检查连接于层对所规定的贯孔是否正确

　　Max SMD To Plane Connection ─ 限定SMD焊点连接至内层焊点的最大长度

　　Neck Down For SMD Pads ─ 指定走线从SMD焊点布线出去时，走线应缩小的宽度比值

　　Unconnected Pin ─ 检测未连接走线的接脚(Pin)

　　Hole Size Constraint ─ 限定钻孔孔径的最大与最小值或绝对值与百分比值

　　Testpoint Shape ─ 指定应用在测试点的焊点规格大小

　　Testpoint Usage ─ 指定哪些信号线需要加测试点

　　拥有极佳的设计规则是一片极佳的PCB设计之必要条件- 目前所加强的功能包含新增规则名称、允许暂时关闭个别规则、设计规则的汇入与汇出、和设计规则的报告信息

　　新增设计规则锁定范围(Rule Scope)的可用要件

　　Protel 99使用所谓规则锁定物件(要件)，然后依各参数要件的优先等级来进行PCB整体与局部的规范与限制。这个特性让您只需建立单一规则就能对PCB的某种需求做整体的条件设定，而不需要个别的去设定该物件所需遵循的条件。Protel 99 SE延续这个极佳的观念去增加一些新的规则之参数要件，让您有一个非常弹性的设计规则来规范PCB的各种需求。新的规则参数要件包含：

　　焊点的规格(Pad Specification)- 经由特定的Pad规格去涵盖规范所有的Pad

　　贯孔的规格(Via Specification)- 经由特定的Via规格去涵盖规范所有的Via

　　零件包装(Footprint)- 规范特定的Footprint

　　零件包装之焊点(Footprint-Pad)- 规范所特别指定的Footprint之Pad

　　加强设计规则可应用的锁定要件，用以支援铺铜(Place Polygon)时，可以依个别物件被设定的规范，使用不同的安全间距。