Protel 99 SE (第二版)功能大全

　　无论您挑选哪一种档案类型去存贮，您都会具有Protel 99 SE最先进的资料整合与设计档同步化的特性，并具有Design Explorer去管理所有设计资料档的功能。

　　Protel 99 SE的Design Explorer整合平台，现在被重新做最佳的改良，让您可以将档案个别独立的存贮在硬盘上，或者存成具进阶管理功能的Microsoft Access 资料库格式。

　　快速开档和效能提升

　　Protel 99 SE的Design Explorer之整体效能都有提升，让您拥有非常灵敏的操作环境，并且Protel 99 SE还扩大对于程序内部体质的改良。它还内含Protel 99 Service Pack 2去增强系统的效能与稳定度。

　　程序资料库的处理时间和存贮器使用的加强，让Protel 99 SE开档速度提升了四倍，使您快速的进入Protel 99 SE的设计环境。现在当您在Protel 99 SE开启档案时，因为系统利用极少的时间去进行开启动作，也就意味着您将得到更灵敏而顺畅的设计环境。

　　减少网络流量的阻塞

　　Protel 99 SE的网络浮动式授权码(Network Floating License)的检查动作和档案资源共享的特性已经被重新设计，并加以改良以减少网络的流量阻塞，并避免影响系统的整体执行效率。而网络侦测的频率减少将有助于让您在工作时几乎没有推迟的情形发生。

　　Protel 99 SE提升整个设计环境的速度、稳定性与灵敏度。

　　2) PCB布线层、电源层及机构标示层的增加

　　Protel 99 SE 新增了很多工作层面，包括信号走线层，电源层和机构标示层，让您具有层面堆叠排列的定义能力和设定贯孔(Via)直接连接内层电源层的能力。也因为具有如此完整足够的自订能力，才能去应付现在及未来更严苛的设计需求。

　　重点提示：

　　增加至32层布线层(Signal Layers或称Routing Layers)

　　增加至16层内层电源/接地层(Internet Planes或称Power/Ground Planes)

　　增加至16层机构标示层(Mechanical Layers)

　　可完全自订的层叠(Layer Stack)和层面的上下排列顺序，还有可完全自订的层面材质(Material)与板层厚度(Thickness)作为传输线效应分析使用

　　只显示被定义的板层

　　可完全自订盲孔与埋孔(Blind & Buried)的层对(Layer Pair)，并支援在设计规则内的定义

　　层面名称可被更改与自订，名称最长可使用至255字元

　　一条信号线可被设定在多重的内层电源或接地层(例如有两层内层接地层的信号可以都是GND)

　　所有贯孔包括盲孔或埋孔皆可被设定连接到内层电源或接地层。

　　增加的层面与可自订的层叠

　　使用Protel 99 SE可以让您建立您的印刷电路板至

　　32 布线层

　　16 内层电源或地线层

　　16 机构标示层

　　外加原有的防焊层、SMD钢板层、文字网印层、钻孔尺寸图层、钻孔位置图层、阻进层(KeepOut Layer)和布线总合层(Multi-Layer)。

　　您可以简单又快速的在Protel 99 SE中定义您的板层堆叠。从32层布线层、16层内层电源/地线层和16层机构标示层去挑选所需，以完成您板层结构的设定。而所有的层面名称可以被更改，并且一条信号线可被设定属于很多不同的内层电源或接地层

　　这么充足的板层数量让您拥有最大的自由度与扩充能力去发挥。现在Protel 99 SE具有可完全自订的层叠，因此您可以去自订一些特殊用途的层面和更改该层面名称，并设定该层面在所有层叠的排列顺序。因为只有您所定义的板层被显示，因此可以让您所设计的板层单纯化，不会再看到或选到未被选用的层面。

　　这些板层的定义参数资料(板层材质与板厚)也会被运用在Protel 99 SE的Signal Integrity功能上，让您在PCB的传输线效应分析可以更方便。

　　自订钻孔的层对(Drill Pairs)   在Protel 99 SE有加强对于盲孔与埋孔的设定，甚正还加强包括钻孔层对的自订。而全新的层对设计规则将测试所有的贯孔，并标示出未符合定义的层对规则之钻孔层对。

　　加强电源层(Power Plane)的连接特性

　　由于高速电路设计与传输线效应分析之问题在印刷电路板的整个设计上变得愈来愈重要。因此对于内层电源/接地层的管理之重要性，进行了很好的改良，让您掌控所有电源/接地层的管理设定。   现在任何信号线都可以同时被指定属于不同的内层电源/接地层，并且提供设计规则检查(DRC)，让您可以合理的定义出具有多个内层接地层或电源层的情形。