如何使用PCB设计软件ProtelDXP中的电路板信息报表

一、放置坐标指示 　　放置坐标指示可以显示出 PCB 板 上任何... [详细]

基于Protel DXP软件的PCB

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　　PCB设计软件ProtelDXP中的电路板信息报表提供PCB板的完整信息，包括电路板的尺寸、电路板上的焊盘、导孔的数量以及电路板的元件标号等。

　　执行Report菜单的Board Information命令，系统将弹出电路板信息对话框。如图1所示。

　　ProtelDXP中的电路板信息报表对话框具有3个标签页：General(通用),component(元件)和Nets(网络)标签页，分别介绍如下。

　　General(通用)标签

　　图中所显示的就是这个标签的内容。这个标签中包括3方面的内容：Primitives(原始参数),Board Dimensions(电路板尺寸)和Other(其他参数)。

　　在Primitives(原始参数)中，参数含义如下：

　　Arcs:圆弧数量。

　　Files:填充数量。

　　Pads:焊盘数量。

　　Strings:字符串数量。

　　Tracks:导线数量。

　　Vias:过孔数量。

　　Polygons:覆铜数量。

　　Coordinates:公差配合数量。

　　Dimensions:尺寸数量。

　　Board Dimensions(电路板尺寸)中，显示了当前电路板的尺寸参数。

　　在Other(其他参数)中，有两项内容。

　　Pad/Via Hole:焊盘和过孔的总孔数。

　　DRC Violations违反DRC规则设置的数量。

　　Components(元件)标签

　　在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有元件名称，元件的总数量(Totle)和元件的布置情况，如图2所示。

　　Nets(网络)标签

　　在这个标签中，显示出了PCB板中应用的所有网络名称和网络的总数量(Total)，如图3所示

　　在整个对话框的右下角，有一个Pwr/Gnd...按钮，单击这个按钮，会弹出电源层信息对话框，如图4所示。

　　这个对话框中有两个标签，Gndp lane(地层)和VCCP lane(电源层)标签。这两个标签分别显示了连接到地的和连接到电源的所有的引脚。

　　4 ProtelDXP中的电路板信息报表

　　单击ProtelDXP中的电路板信息报表对话框下部的Report...按钮，将弹出电路板报表设置对话框，如图5所示。

    在ProtelDXP中的电路板信息报表对话框中，可以设置电路板的各种参数的报表。其各个选项介绍如下。

　　Board Specifications:电路板规范。

　　Layer Information:板层信息。

　　Layer Pair:板层对。

　　Non-Plated Hole Size:非电镀孔型号。

　　Plated Hole Size:电镀孔型号。

　　Top Layer Annular Ring Size:顶层环孔型号。

　　Mid Layer Annular Ring Size:中间层环孔型号。

　　Bottom Layer Annular Ring Size:底层环孔型号。

　　Pad Solder Mask:焊盘阻焊层信息。

　　Pad Paste Mask:焊盘助焊层信息。

　　Pad Pwr/Gnd Expansion:电源层焊盘信息。

　　Pad Relief Conductor Width:焊盘导线宽度。

　　Pad Relief Gap:焊盘间隙信息。

　　Pad Relief Entries:焊盘入口信息。

　　Via Solder Mask:过孔助焊层信息。

　　Via Pwr/Gnd Expansion:电源层过孔信息。

　　Track Width:导线宽度。

　　Arc Line Width:圆弧宽度。

　　Arc Radius:圆弧半径信息。

　　Arc Degrees:圆弧角度信息

　　Text Hight:文字高度。

　　Text Width:文字宽度。

　　Polygon Clearance:覆铜安全距离信息。

　　Net Track Width:网络导线宽度信息。

　　Net Via Size:网络过孔型号。

　　Routing Information布线信息。

　　设定好所需板层的报表后，单击Report按钮，就可以生成报表文件。