基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全
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1 ．放置填充的方法
可以执行主菜单命令 Place/Fill ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Fill 按钮。
进入放置填充状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置拖动出一个矩形范围，完成矩形填充的放置。
2 ．填充的属性设置
填充的属性设置有以下两种方法：
● 在用鼠标放置填充的时候按 Tab 键，将弹出 Fill （矩形填充属性）设置对话框，如图25 所示。
 图25 矩形填充属性设置
● 对已经在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接双击也可以弹出矩形填充属性设置对话框。
矩形填充属性设置对话框。
矩形填充属性设置对话框中有如下几项：
Corner X 和 Y ：设置矩形填充的左下角的坐标。
Corner X 和 Y ：设置矩形填充的右上角的坐标。
Rotation ：设置矩形填充的旋转角度。
Layer 下拉列表：用于选择填充放置的布线层。
Net 下拉列表：用于设置填充的网络。
Locked 复选项：用于设定放置后是否将填充固定不动。
Keepout 复选项：用于设置是否将填充进行屏蔽。
九、多层板的设计
多层板中的两个重要概念是中间层（ Mid-Layer ）和内层（ Intermal Plane ）。其中中间层是用于布线的中间板层，该层所布的是导线。而内层是不用于布线的中间板层，主要用于做电源支或者地线层，由大块的铜膜所构成。
Protel DXP 中提供了最多 16 个内层， 32 个中间层，供多层板设计的需要。在这里以常用的四层电路板为例，介绍多层电路板的设计过程。
1 ．内层的建立
对于 4 层电路板，就是建立两层内层，分别用于电源层和地层。这样在 4 层板的顶层和低层不需要布置电源线和布置地线，所有电路元件的电源和地的连接将通过盲 过孔 的形式连接两层内层中的电源和地。
内层的建立方法是：打开要设计的 PCB 电路板，进入 PCB 编辑状态。如图26 所示是一幅双面板的电路图，其中较粗的导线为地线 GND 。
然后执行主菜单命令 Design/Layer Stack Manager… ，系统将弹出 Layer Stack Manager （板层管理器）对话框。
在板层管理器中，单击 Add Plane 按钮，会在当前的 PCB 板中增加一个内层，在这时要添加两个内层，添加了两个内层的效果如图27 所示。
 图26 双面板电路图举例
 图27 增加两个内层的 PCB 板
用鼠标选中第一个内层（ IntermalPlanel ），双击将弹出 Edit Layer （内层属性编辑）对话框，如图28 所示。
 图28 内层属性编辑对话框
在图27 的内层属性编辑对话框中，各项设置说明如下：
Name 文本框；用于给该内层指定一个名字，在这里设置为 Power ，表示布置的是电源层。
Copper thickness 文本框：用于设置内层铜膜的厚度，这里取默认值。
Net Name 下拉列表：用于指字对应的网络名，对应 PCB 电源的网络名，这里定义为 VCC 。
Pullback ：用于设置内层铜膜和 过孔 铜膜不相交时的缩进值，这里取默认值。同样的，对另一个内层的属性指定为：
Name ：定为 Ground ，表示是接地层。
Net Name ：网络名字为 GND 。
对两个内层的属性指定完成后，其设置结果如图29 所示。
 图29 内层设置完成结果图
2 ．删除所有导线
内层设置完毕后，将重新删除以前的导线，方法是在主菜单下执行菜单命令 Tools/Un-Route/All ，将以前所有的导线删除。
3 ．重新布置导线
重新布线的方法是在主菜单下执行菜单命令 Auto Route/All 。 Protel 将对当前 PCB 板进行重新布线，布线结果如图30 所示。
 图30 多层板布线结果图
从图 7-30 中可以看出，原来 VCC 和 GND 的接点都不现用导线相连接，它们都使用 过孔 与两个内层相连接，表现在 PCB 图上为使用十字符号标注。
4 ．内层的显示
在 PCB 图纸上右击鼠标，在弹出的右键菜单中执行命令 Options/Board Layers&Colors ，系统将弹出 Board Layers and Colors （板层和颜色管理）对话框，如图31 所示。
 图31 板层和颜色管理对话框
在板层和颜色管理对话框中， Internal Planes 栏列出了当前设置的两层内层，分别为 Power 层和 Ground 层。用鼠标选中这两项的 Show 复选按钮，表示显示这两个内层。单击 OK 后退出。
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