基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全
 图22 文字属性设置对话框
对已经在 PCB 板上放置好的文字，直接双击文字，也可以弹出 String 设置对话框。
其中可以设置的项是文字的 Height （高度）、 Width （宽度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐标位置 Location X/Y 。
在属性“ Properties ”选项区域中，有如下几项：
Text 下拉列表：用于设置要放置的文字的内容，可根据不同设计需要而进行更改。
Layer 下拉列表：用于设置要放置的文字所在的层面。
Font 下拉列表：用于设置放置的文字的字体。
Locked 复选项：用于设定放置后是否将文字固定不动。
Mirror 复选项：用于设置文字是否镜像放置。
六、 放置过孔
当导线从一个布线层穿透到另一个布线层时，就需要放置 过孔 （ Via ）； 过孔 用于是同板层之间导线的连接。
① 放置 过孔 的方法
可以执行主菜单命令 Place/Via ，也可以单击元件放置工具栏中的 Place Via 按钮。
进入放置 过孔 状态后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标，就完成了 过孔 的放置。
② 过孔 的属性设置
过孔 的属性设置有以下两种方法：
● 在用鼠标放置 过孔 时按 Tab 键，将弹出 Via （ 过孔 属性）设置对话框，如图23 所示。
 图23 过孔 属性设置对话框
● 对已经在 PCB 板上放置好的 过孔 ，直接双击，也可以弹出 过孔 属性设置对话框。 过孔 属性设置对话框中可以设置的项目有：
Hole Size ：用于设置 过孔 内直径的大小
Diameter ：用于设置 过孔 的外直径大小。
Location ：用于设置 过孔 的圆心的坐标 x 和 y 位置。
Start Layer ：用于选择 过孔 的起始布线层。
End Layer 下拉列表：用于选择 过孔 的终止布线层。
Net 下拉列表：用于设置 过孔 相连接的网络。
Testpoint 复选项：用于设置 过孔 是否作为测试点，注意可以做测试点的只有位于顶层的和底层的 过孔 。
Locked 复选项：用于设定放置 过孔 后是否将 过孔 固定不动。
Solder Mask Expansions ：设置阻焊层。
七、放置焊盘
1 ．放置焊盘的方法
可以执行主菜单中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具栏中的 Place Pad 按钮。
进入放置焊盘（ Pad ）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。
2 ．焊盘的属性设置
焊盘的属性设置有以下两种方法：
● 在用鼠标放置焊盘时，鼠标将变成十字形状，按 Tab 键，将弹出 Pad （焊盘属性）设置对话框，如图24 所示。
 图24 焊盘属性设置对话框
● 对已经在 PCB 板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。在焊盘属性设置对话在框中有如下几项设置：
Hole Size ：用于设置焊盘的内直径大小。
Rotation ：用一设置焊盘放置的旋转角度。
Location ：用于设置焊盘圆心的 x 和 y 坐标的位置。
Designator 文本框：用于设置焊盘的序号。
Layer 下拉列表：从该下拉列表中可以选择焊盘放置的布线层。
Net 下拉列表：该下拉列表用于设置焊盘的网络。
Electrical Type 下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。该下拉列表共有 3 种选择方式： Load （节点）、 Source （源点）和 Terminator （终点）。
Testpoint 复选项：用于设置焊盘是否作为测试点，可以做测试点的只有位于顶层的和底层的焊盘。
Locked 复选项：选中该复选项，表示焊盘放置后位置将固定不动。
Size and Shape 选项区域：用于设置焊盘的大小和形状
X-Size 和 Y-Size ：分别设置焊盘的 x 和 y 的尺寸大小。
Shape 下拉列表：用于设置焊盘的形状，有 Round （圆形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
（长方形）。
Paste Mask Expansions 选项区域：用于设置助焊层属性。
Solder Mask Expansions 选项区域：用于设置阻焊层属性。
八、放置填充
铜膜矩形填充（ Fill ）也可以起到导线的作用，同时也稳固了焊盘。
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