基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全
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必须保证的是，敷铜的区域必须为封闭的多边形状，比如电路板设计采用的是长方形电路板，是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域，即选中整个电路板。
敷铜区域选择好后，右击鼠标退出放置敷铜状态，系统自动运行敷铜并显示敷铜结果。
四、补泪滴
在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。
泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops… ，将弹出如图18 所示的 Teardrop ptions （泪滴）设置对话框。
 图18 泪滴设置对话框
接下来，对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。
① General 选项区域设置
General 选项区域各项的设置如下：
·All Pads 复选项：用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。
·All Vias 复选项：用于设置是否对所有 过孔 都进行补泪滴操作。
·Selected Objects Only 复选项：用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。
·Force Teardrops 复选项：用于设置是否强制性的补泪滴。
·Create Report 复选项：用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。
② Action 选项区域设置
Action 选项区域各基的设置如下：
·Add 单选项：表示是泪滴的添加操作。
·Remove 单选项：表示是泪滴的删除操作。
③ teardrop Style 选项区域设置
Teardrop Style 选项区域各项的设置介绍如下：
·Arc 单选项：表示选择圆弧形补泪滴。
·Track 单选项：表示选择用导线形做补泪滴。
所有泪滴属性设置完成后，单击 OK 按钮即可进行补泪滴操作。使用圆弧形补泪滴的方法操作结束后如下图19 所示。
 图19 补泪滴效果示意图
电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。
网络包地的使用步骤如下：
1.选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令 Edit/Select/Net ，光标将变成十字形状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单命令 Select/Connected Copper 选中要包地的导线。
2.放置包地导线。从主菜单中执行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如图20 和图21 所示。
  图20 包地操作前效果图 图21 包地操作后效果图
3.对包地导线的删除。如果不再需要包地的导线，可以在主菜单中执行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此时光标将变成十字形状，移动光标选中要删除的包地导线，按 Delect 键即可删除不需要的包地导线。
Protel DXP高级编辑技巧 2
五、 放置文字
有时在布好的印刷板上需要放置相应元件的文字（ String ）标注，或者电路注释及公司的产品标志等文字。
必须注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （丝印层）上。
放置文字的方法包括：执行主菜单命令 Place/String ，或单击元件放置工具栏中的 （ Place String ）按钮。
选中放置后，鼠标变成十字光标状，将鼠标移动到合适的位置，单击鼠标就可以放置文字。系统默认的文字是 String ，可以用以下的办法对其编辑。
可用以下两种方法对 String 进行编辑。
● 在用鼠标放置文字时按 Tab 键，将弹出 String （文字属性）设置对话框，如图22 所示。
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