随着计算机在国内的逐渐普及，EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化) 软件 在电路行业的应用也越来越广泛，但和发达国家相比，我国的电路设计水平仍然存在着相当大的差距。中国已走到了WTO的门口，随着WTO的加入，电路行业将会受到较大的冲击，许多从事电路设计工作的人员对EDA软件并不熟悉。笔者此文的目的就是

一、编辑命令下的功能热键 　　A 全选 　　C 框选模式（交叉/不交叉） 　　I 窗口选择模式（窗内被选/窗外被选） 　　W 进入组窗口选择模式 　　二、常用快捷键 　　A 打开光圈表 　　C 以光标为中心放大临近范围 　　D 设置当前激活的D 码 　　F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线） 　　G 图形开关 　　H 所以同

顶层 Top (copper) Layer : .GTL 　　底层Bottom (copper) Layer : .GBL 　　中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 　　内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 　　顶丝印层Top Overlay : .GTO 　　底丝印层Bottom Overlay : .GBO 　　顶掩膜层Top Pas

我们知道Protel99 SE的仿真器是一个强大的模拟和数字混合电路仿真工具，它基于最新的XSPICE 3f5引擎，与Protel的原理图输入模块相结合提供了一个完整的前端设计解决方案。 　　显著特性： 　　▲ 运用于真正的混合信号环境 　　▲ 领先的混合信号仿真技术 　　▲ 与原理图编辑器的无缝结合 　　▲ 广泛的仿真器件库支持 　　

Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。Protel DXP作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增加了许

关于Protel 99 SE软件，业界对它到底该归结为 PCB设计 软件还是归结为 PCB抄板 软件存在争议，从发展历程来看，其原本是作为电子电路设计中的一款功能强大的正向设计软件，但是，随着PCB抄板等反向技术研究的不断发展和该领域技术手段与方法的不断进步，Protel 99 SE也逐渐被更为广泛的应用于PCB抄板、PCB文件导出等反向解析

（一）、Protel for Windows 转Gerber 时应注意问题 　　1、用PFW 可根据 PCB 文件自动生成D 码表。但该D 码表中D 码可能多达数百个，此时应清楚知道你光绘系统D 码容量是多少。 　　2、如果采用D 码表不是由PFW 自动生成，以下情况可能导致错误： 　　①在PFW 中可能有大小为0 焊盘或线条； 　　②有Relief 型焊盘时； 　　

以下是关于Protel 2004软件在 PCB抄板 或PCB设计中常见的几种问题及其解答，可以为软件应用初学者提供一些技术技巧上和注意事项上的参考借鉴。 　　1、在面板显示方式的操作上，有什么技巧和需要注意的地方吗？ 　　各种显示方式的操作中，将自动隐藏或锁定显示方式变成浮动显示方式是比较容易的，而反过来操作就不那么简单

1，在菜单preferences下设定无源器件R,C,L的映射类型。 　　2，在LAYER STACK MANANGER里设定层厚和铜厚。 　　3，在DESIGN/DESIGN RULES/SIGNAL INTEGRITY设置需要的SI规则。 　　4，运行TOOLS/SIGNAL INTEGRITY，在信号完整性界面中运行import IBIS-FILE，并将分析用的芯片的IBIS模型文件导入。 　　5，最关键的一步，用文

软件简介： 　　1.1 软件介绍 　　 组态软件系统 是集多年 PLC 工程应用、开发和服务经验,基于 Windows NT 、Windows 2000/XP 操作平台,独立研制开发的纯 32 位、高档次的软件,其运行稳定、速度快、简单易用、功能强大、扩展性好,能为用户提供经济完善的工业自动化监控解决方案;已经被成功应用于冶金、化工、电力、环保、筑

为了方便大家使用Power PCB 软件，提供以下的快捷键来提升工作效率。 　　1.控制快捷键（Control Shortcuts） 　　Ctrl+A 选择全部。 　　Ctrl+B 以板框为界整体显示当前设计。 　　Ctrl+C 复制。 　　Ctrl+D 刷新。 　　Ctrl+E 移动。 　　Ctrl+F 水平镜像翻转。 　　Ctrl+G 建立组合。 　　Ctrl+H 高亮。 　　Ctrl+I 以任

芯片偏斜 是一个当处理裸芯片是可能偶尔发生的一个工艺问题。在倒装芯片装配工艺中的一些因数可能造成这种贴装缺陷，包括不适当的设备设定、不正确的工艺参数和不兼容的装配材料。另外，贴装精度不仅受芯片贴装工艺的影响，而且受其他制造工序的影响，诸如上助焊剂、板的传送和焊锡回流。迅速地决定和消除造成这个特殊偏斜问

软件简介： 在最新版本4.0中将修改所存在的BUG，并新加用`键（Esc下面按键）代替回车功能，减少左右向右移动和 鼠标移动次数，加快速度。值得一提的是可用中键单击实现按键P的功能，这样可以和别的快捷键组合出很多功能，比如在 PCB 中按下S后再单击中间即可实现选择元件相连布线功能。最新版中增加在PCB 3D中使 用鼠标滚轮