为何要嵌入式FRAM存储器

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方式相同。尽管存在两个晶元，但是处理器和存储器变得不可分割。其速度可以比分立式方案更快，这取决于裸片与裸片间的接口，当然不如真正的嵌入式存储器快。MCP封装很好的减小了PCB空间并简化了设计。而真正的嵌入式FRAM与MCP封装器件之间的折衷权衡是性能。只有终端应用才能决定采用哪种方法最好。如果使用FRAM的主要原因是简单性、低功耗或高写入次数，那么MCP方案就两全其美。存储器的分区因为现实应用而消除。
　　面对嵌入式存储器与独立存储器间的性能差别间隙，一种填补方法是使用多芯片封装(MCP)技术。如果器件是针对MCP方式而设，与独立的情况相比较，这种封装使得处理器与存储器之间的结合得更紧密。虽然不能获得嵌入式存储器的所有益处，但是相对于独立存储器而言，这是一种改进。
　　FRAM具备的多个特性将继续使其受到市场欢迎。随着FRAM技术进入主流存储器技术，市场将出现更多的嵌入式存储器选择。如本文所强调，具体应用不同，使用嵌入式存储器所获得的益处也有所不同，只有最终应用才可决定应采哪种最好的方法。