微连接技术相关知识

性剂的量来减少固体成分。活性剂系统特别选择为相对情性的，以最大程度降低其长期腐蚀性。载体一般为人造松香、树脂或改性松香，由于含有树脂的低渣钎剂依然含有卤化物，因此人造松香被认为是最佳选择。由于针剂中含有大量乙醇，因此必须加入其他溶剂或发泡剂来促进发泡，以保证钎剂能够施加于印刷电路板上。但是，过量的发泡剂将严重影响钎剂的腐蚀性。
　　免清洗钎剂的技术难点如下：
　　1）钎剂浓度的优化，能产生足够润湿，并最大限度减少残渣；
　　2）为确定一给定工序的钎剂量，需明确其密度。但因为其组成中的乙醇具有很高的蒸气压，密度难以控制；
　　3）由于乙醇具吸水性，免清洗钎剂吸水性明显。而钎剂中过量的水分将抑制钎剂活性，引起金属化层氧化；
　　4）由于含有大量乙醇，低渣钎剂很难发泡（波峰焊中施加钎剂的重要方法）；
　　5）为完成高质量的软钎焊组装，免清洗钎剂要求的工艺参数窗口更为狭窄。
　　（2）无Pb钎料 传统的软钎料为Sn-Pb合金，Pb具有毒性。开发无Pb钎料的技术关键在于找到一种或几种合金元素，使其与Sn形成的合金具有近似的熔点，从而不必改变现有工艺条件而实现即时替代，同时其润湿性能应与Sn-Pb合金相当。国外各主要公司相继推出自己的无Pb钎料专利配方，但目前实际生产中尚未大量应用。