PCB制板前的六步检查步骤
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发板到PCB制作厂商之前,通常需要有一个检查流程。使产品得到良好的质量控制,避免低级失误。这个流程分六步。 1.首先原理图检查,自动查错。自动查错没有错误后,确保原理图的正确性,包括封装,和脚位等。在现有思路下,确保每个部分能工作起来。有不确定的电路可以先做实验确定。 2.检查布局,通常我在3D视角下检查。接口的位置,接口的匹配(特别板与板之间有连接的要吻合),大器件的位置,电容的位置,固定孔的位置。器件排列整齐也是检查的一个重点。 3.检查隔离状况。强电与强电的距离,强电与弱电之间的距离,不同地之间的距离。尽量做到不交叉。 4.检查布线的可靠性,美观。看是否可以再优化。 5.检查丝印,看顶层的丝印仅打开Top Overlay和Top Layer层检查。看底层的丝印仅打开bottom Overlay和bottom Layer层检查。在准确的情况下尽量做到整齐。 6.出gerber文件。 |
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