PCB减成法工艺介绍

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　　PCB减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。

　　减成法工艺制造的印制电路板可分为如下两类。

　　1.非孔化印制板(Non—plating—through—hole Board)

　　此类印制电路板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制电路板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程：

　　单面覆铜箔板——下料——光化学法/丝网印刷图像转移——去除抗蚀印料——清洗、干燥——孔加工——外形加工——清洗干燥——印制阻焊涂料——固化——印制标记符号——固化——清洗干燥——预涂覆助焊剂——干燥——成品

　　2.孔化印制板(Plating—through—hole Board)

　　在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孔由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。

　　(1)图形电镀在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅——锡，锡——铈，锡——镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。

　　图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern Plating And Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask On Bare Copper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺流程如下：

　　双面覆铜箔板——下料——冲定位孔——数控钻孔——检验——去毛——化学镀薄铜——电镀薄铜——检验——刷板——贴膜(或网印)——曝光显影(或固化)——检验修版——图形电镀铜——图形电镀锡铅合金——去膜(或去除印料)——检验修版——蚀刻——退铅锡——通断路测试——清洗——阻焊图形——插头镀镍/金——插头贴胶带——热风整平——清洗——网印标记符号——外形加工——清洗干燥——检验——包装——成品。

　　(2)全板电镀(Panel，PNL)在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。

　　全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下：

　　双面覆铜箔板——下料——钻孔——孔金属化——全板电镀加厚——表面处理——贴光——光致掩蔽型干膜——制正相导线图形——蚀刻——去膜——插头电镀——外形加工——检验——印制阻焊涂料——焊料涂覆热风整平——印制标记符号——成品。

　　总体而言，上述方法的优点是工艺简单，镀层厚度均匀性好。缺点是浪费能源，制造无连接盘通孔印制板困难。